【技术实现步骤摘要】
本技术一种半密闭式气冷散热器，是应用于电子组件的散热器，尤其是能提升散热效果之半密闭式气冷散热器，属于电子元件散热器。<二>
技术介绍
一般习知的气冷散热器，其大都将该散热器固定于计算机主机内的CPU顶面，且配合散热器上设有风扇，以利用风扇吹风散热该散热器；但由于风扇所吹的风均为计算机主机内之风，在长期使用下，计算机主机内的温度会升高，导致该风扇所导引的风温度会逐渐升高，降低散热之效率，且无法有效均匀的将风导引至该散热器上的各部位，只能针对重点式的散热，而导致散热效果不佳，并且计算机主机内之风扇的噪音很大，影响办公人员。<三>
技术实现思路
本技术之主要目的是提供一种半密闭式气冷散热器，其能有效导引外界的自然风或冷媒，均匀的散热该散热器之温度，达到大幅增加散热之效呆。为了可达到前述目的，本技术所运用的技术手段系在于提供一种半密闭式气冷散热器，其包含一散热体，该散热体于内部形为开口朝上之框槽，且该框槽壁面呈间隔状交错排列设有复数道之导流片，且各导流片之一端与散热体内面间形成有缺口，使各导流片间相互连通形成为一迂回...
【技术保护点】
一种半密闭式气冷散热器，其特征在于：它包括有：一散热体，该散热体设有一开口朝上的框槽，于该框槽内设有导流片，藉以由各导流片于该框槽内部形成一迂回连通状之流道；一封盖，该封盖封闭于该散热体的框槽的开口处，该封盖对准于该流道的两 端分别贯穿设有至少一组之第一孔及一第二孔；一流路组，该流路组分别设有一连结于该第一孔之第一导管及一连结于该第二孔之第二导管，并于该第一导管连结设有一流体驱动器。
【技术特征摘要】
1.一种半密闭式气冷散热器，其特征在于它包括有一散热体，该散热体设有一开口朝上的框槽，于该框槽内设有导流片，藉以由各导流片于该框槽内部形成一迂回连通状之流道；一封盖，该封盖封闭于该散热体的框槽的开口处，该封盖对准于该流道的两端分别贯穿设有至少一组之第一孔及一第二孔；一流路组，该流路组分别设有一连结于该第一孔之第一导管及一连结于该第二孔之第二导管，并于该第一导管连结设有一流体驱动器。2.根据权利要求1所述的一种半密闭式气冷散热器，其特征在于该框槽壁面呈间隔状交错排列设有导流片，各导流片一端连结于该框槽的壁面，且另一端与该框槽壁面间形成有一缺口。3.根据权利要求1所述的一种半密闭式气冷散热器，其特征在于该流体驱动...
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