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本实用新型系一种半密闭式气冷散热器，它包含一设于ＣＰＵ上方之散热体，且该散热体之顶面封闭设有一封盖，而于该散热体内部设有复数的导流片，而使散热体内部沿各导流片间形成为一流道，并该封盖相对于该流道之两端分别设有一贯穿之第一孔及第二孔，该第一孔...
该专利属于陈进平所有，仅供学习研究参考，未经过陈进平授权不得商用。

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