【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，特别是指一种可将气流顺畅并集中地导引至发热电子元件上以散发热量的散热装置。
技术介绍
伴随着电子信息业不断发展，电子元件(如中央处理器)运行频率和速度也在不断提升。然而，高频高速将使电子元件产生的热量越来越多，温度也越来越高，严重影响电子元件运行时的性能和稳定性，为确保电子元件能正常运行，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。为此，业界通常使用散热器将电子元件产生的热量散发出去，同时，为增加散热效果，在散热器上再加装一风扇向下吹送气流，并通过散热鳍片间所形成的流道排放出去，以进一步增强散热效果。如图1所示，揭露了一种典型的现有散热装置，其包括一散热器20和一轴流式风扇26，散热器20包括一平板状的基座22和自基座22向上延伸的若干散热鳍片24，风扇26装设在散热鳍片24上面，形成顶吹式结构，该种散热装置为业界惯用。然而，这种散热装置所使用的风扇26是从上方导入冷空气，当冷空气由上往下流动到达基座22上时，与基座22上表面碰撞后反弹并形成回流，形成回流的气流与风扇26所向下导引的冷空气形成反方向冲击，产生较大的反向风压，从而降低气流的流速...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括一散热器、一风扇和一导流罩，该散热器包括一基座及设置在该基座上的若干散热鳍片，该等散热鳍片与基座形成有若干导引气流的气流通道，这些气流通道两端的气流方向存在一定角度，该导流罩罩设在散热鳍片上，并使这些散热鳍片在气流通道的两端对应形成一进风口和一出风口，该风扇设置在该出风口处，其特征在于该出风口较该进风口大，从进风口导入的气流可集中作用在散热器基座上。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于沿该基座的一边还一体延设有一弧形导流部，这些散热鳍片从基座延设至导流部上，散热鳍片与基座和导流部间形成有弧形的气...
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，夏万林，冯锦松，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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