【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件或组件上使用的散热装置，特别属于一种将散热器变形以提高效率的散热装置。
技术介绍
对电子元器件、集成电路、制冷晶片等发热元件或组件进行散热是电子设备以及计算机向小型化、便携式方向发展的重要环节。近年来，由于技术的进步电子设备向大功率、紧凑化方面发展，因此，单位体积内产生的热量增长很快，与此同时，有效的散热面积却相应缩小，从而使散热问题更为突出。由于电子元器件的温度与可靠性成反比，因此提高电子元器件的散热性能也成了保障电子元器件工作可靠性的措施之一，尤其对制冷晶片来说，其散热性能直接关系到制冷效果，因此如何解决好散热问题至关重要。众所周知，现有应用于电子元器件、集成电路、制冷晶片等发热元件或组件的典型散热结构是由风扇和散热片组构成，其中，各散热片排列在一块基板上，并与基板成一体传热结构，风扇实用轴流式风扇其进风方向与出风方向成直线，并固定在散热片组上方，形成双层叠放结构。使用时基板紧贴热源吸收热量，并将热量传递到各散热片上，而风扇推动空气流动将热量带走从而实现散热目的。传统散热模式由于结构简单，而且所占空间的要求不高，因此一直沿用至今。但随着技...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种嵌入组合式散热装置，包括散热片组以及风扇(4)，该散热片组包括若干散热片(1)直立平行排列在散热基板(2)上，其特征在于所述散热基板(2)上的散热片(1)为两组，分设于所述散热基板(2)的两端；其间形成鼓风区(3)；所述风扇(4)采用离心式鼓风扇，并设...
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