一种散热装置，用以对多个热源进行散热，其包括有多个对应设置于热源上散热器，以及一个结合至多个散热器的热传递组件，当多个热源于工作状态下形成温差时，借由热传递组件可将相对高温之散热器的热能传递至相对低温之散热器，以使提供多个散热器间可以彼此传递热能，增加对多个热源间之散热效率。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，应用于一个电子装置中，针对电子装置内之发热组件进行散热，譬如计算机系统的中央处理器，特别是一种可以针对多个发热组件进行散热之散热装置。
技术介绍
在计算机系统中，中央处理器负责资料的演算工作，而中央处理器在执行运算工作时会产生温度，温度过高时，将会造成中央处理器无法运作或损坏，因此，目前的计算机系统都会于中央处理器上安装一个散热器(Heat sink)，于散热器上或于散热器侧边再安装一个风扇(Fan)，以将中央处理器于工作状态下所产生之热能能够传递至散热器上，再由风扇导进外部的空气进入散热器，使得散热器与外界的空气进行热交换，以降低中央处理器之工作温度，维持中央处理器之正常运作。随着多任务处理的需求，计算机系统需要更强大的运算能力，因而需要更强大的中央处理器来处理复杂的资料，目前除了中央处理器本身的运算频率不断提升外，更有厂商推出具有双处理器之计算机系统。所谓的双处理器之计算机系统，即是利用两个中央处理器来分别执行不同之需求，而针对双处理器的散热设计，目前仍如同单一处理器一般，各个处理器分别设置散热器及风扇，散热器仅负责其对应之处理器的散热工作。然而具有双处理器之计算机系统，仍是依照计算机系统之需求执行运算工作，因此有时仅单一处理器执行运算工作，另一个为闲置，即使两个处理器皆同时执行运算工作，亦有可能因为执行运算工作的不同，使两颗处理器于运执行算工作状态下，所产生之热能并不相同，而在上述的情况中，闲置之处理器所设置之散热器亦处于闲置状态，或者相对执行运算工作较少的处理器，其工作温度相对较低，而其所设置之散热器亦仅供相对低温处理器的散热需求。
技术实现思路
公知的具有双处理器的计算机系统，其处理器的散热设计仍仅是针对单一的处理器进行散热，这样的设计在两个处理器不同负载之情况下，各个散热器并无法相互支持，对于整体计算机系统而言，将无法有效地利用各个散热器。鉴于公知的具有双处理器之计算机系统的散热问题，本技术主要目的在于提供一种散热装置，特别是可以使各个散热器间可以依照实际各个处理器之负载状态及散热需求，相互支持，以发挥整体计算机系统之散热效率。根据本技术所公开之散热装置，其包括有多个散热器，以及一热传递组件，每一个散热器对应设置于一个热源上，而热传递组件结合至复数个散热器上，使得散热器所吸收之热能能够由任一个相对高温之散热器传导至任一个相对低温之散热器上，使多个散热器间可以彼此传递热能，以共同承担所有热能。根据本技术所公开之散热装置，透过热能由高温处传导至低温处的特性，藉由热传递组件将多个散热器串连一起，使得任一个散热器皆可利用闲置之散热器或相对低温之散热器，增加整体散热器之利用率，更进一步提升整体散热效率。为让本技术上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下面，举一个较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1为本技术的第一实施例图；图2A、2B图分别为本技术的图1的侧视图与俯视图；图3为本技术的第二实施例图；图4为本技术的第三实施例图；图5为本技术的第四实施例图；图6为本技术的第五实施例图；图7为本技术的第六实施例图；图8为本技术的第七实施例图。图中10-电子装置11、12-热源21、22、23-散热器21-第一散热器22-第二散热器21-底座2111-卡槽212-散热鳍片31、32-风扇40-热传递组件41-卡块42-散热鳍片具体实施方式根据本技术的散热装置，应用于一种工作状态下会产生热能之电子装置，其中电子装置系指个人计算机、笔记型计算机或其它类似产品，个人计算机或笔记型计算机至少具有一个主要的热源，此一个主要的热源通常系指负责运算工作的中央处理器，中央处理器于执行运算工作状态下将产生一定的热能，必须于中央处理器工作状态下进行散热，以维持中央处理器之正常运作。而根据本技术所公开之散热装置，主要应用于具有双处理器之计算机系统，而根据以下本技术所公开之技术手段，热源并不限于中央处理器，而热源之数量亦不限定仅有两个。如图1、图2A、图2B所示，图中所示为一电子装置10，电子装置10系指计算机系统，已为相当成熟之技术，在此不多作赘述，而根据本技术所公开的散热装置，该电子装置至少具有两个热源11、12，热源11、12系指一个中央处理器，职司电子装置10之运算工作，于工作状态下，热源11、12将产生热能。第一实施例根据本技术之散热装置，其包括有两个对应热源11、1 2之散热器21、22、两个对应散热器21、22的风扇31、32，以及一热传递组件40。散热器21(散热器22与之相同)系为铝或铜等高导热材料制成，其系由一底座211及由复数片排列于底座211上散热鳍片212所组成，底座211直接与热源11接触，散热鳍片212则是增加散热面积，当热源11于工作状态下产生热能时，热能将传导至底座11，再由底座11传导至复数片散热鳍片212上，由散热鳍片212与外界空气进行热交换，以使温度降低。风扇31、32系可设置于散热器21、22的一侧(如图1所示)，或是直接设置于散热器21、22上(图中未示)，风扇31、32可以使外界空气产生气流而朝着散热鳍片212吹拂，使得于散热鳍片212上之热能透过气流吹拂向外带出，进而达到散热之目的。热传导组件40系以铝、铜等高导热材质制成之板体，其可以利用导热胶(图中未示)结合黏着至散热器21、22上，使散热器21、22间可以透过热传导组件40彼此传导热能。根据热能由高温处传导至低温处之特性，假设热源11执行运算工作之负载较大，热12执行运算之负载较小(或为闲置)，将使得散热器21为相对高温，散热器22为相对低温，散热器21、22间因具有温度差，散热器21热能将由热传递组件40传导至散热器22上，以增加对负载较大之热源21的散热面积，有效提升整体之散热效率。第二实施例于第一实施例中，热传递组件40系以导热胶黏着于散热器21、22上，对于一般的计算机使用者而言，其升级硬设备而拆卸更换中央处理器之机会不大，因此藉由导热胶黏着固定住热传递组件40与散热器11、12并不会对一般使用者造成困扰，而纵使专业的计算机使用者要更换中央处理器时，亦可利用工具将热传递组件40拆离，于更换完成后，再重新以导热胶将热传递组件40系以导热胶黏着于散热器21、22上即可；如图3所示，图中所示系为本技术第二实施例，于第二实施例中热传递组件40系以可拆组之关系设置于散热器21、22上，其中于散热器21(散热器22与之相同)的底座211上开设有一卡槽2111，而热传递组件40对应设置有与卡槽2111匹配之卡块41，卡块41可嵌入于卡槽2111，或是自卡槽2111拆离，如此使用者欲更换升级中央处理器时，亦可在不使用工具的情况下，直接将热传递组件40结合于散热器21、22上，或是自散热器21、22上拆离。第三实施例于第一、第二实施例中，两个散热器21、22分别对应两个热源11、12，透过热传递组件40使得两个散热器2 1、22可依据温度条件而彼此传递热能；如图4所示，图中所示系为本创作第三实施例，而于第三实施例中，电子装置10再增加一具有散热需求之热源13，因此必须再对应增加一散热器23，热传递组件40系结本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，系应用于具有复数个热源的电子装置内，其包括有： 多个对应该热源之散热器，该多个散热器用以传导该多个热源之热能；及一热传递组件，结合该多个散热器，以传导该多个散热器的热能。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，系应用于具有复数个热源的电子装置内，其包括有多个对应该热源之散热器，该多个散热器用以传导该多个热源之热能；及一热传递组件，结合该多个散热器，以传导该多个散热器的热能。2.如权利要求1所述的散热装置，其中该热传递组件为一以高导热材质制成之板体。3.如权利要求1所述的散热装置，其中该热传递组件系以导热胶黏着于该多个散热器。4.如权利要求1所述的散热装置，其中该热传递组件系以可拆组之关系结合于该多个散热器。5.如权利要求4所述的散热装置，其中该复数个散热器上具有卡槽，该热传递组件上具有可...
【专利技术属性】
技术研发人员：张弘，
申请(专利权)人：微星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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