【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，尤其是一种底板上开设有孔洞，以增强散热效果的散热器。本技术所提供的电连接器，其包括一种散热器，安装于芯片上，其包括一散热片及安装于散热片上方的风扇，该散热片在靠近芯片的位置开设有孔洞，有利于热汽流流通，增强散热效果。附图说明图1为现有散热器与CPU及电路板的组装示意图。图2为本技术散热器与CPU及电路板的组装示意图。图3为本技术散热器底板的立体图。图4为本技术另一种散热器底板的剖面图。图5为本技术又一种散热器底板的立体图。图6为图5所示底板的剖面图。当然，底板上开设的孔洞还可采取其它形式，且孔洞也可开在其它不同的位置，如芯片位置的四周，由于这些均可由本领域一般技术人员通过简单置换或变更来获得，这里就不一一列举。并且，容易想到，这种散热器结构也不局限于应用在CPU上，还可用于其它芯片上。
【技术保护点】
一种散热器，安装于芯片上，其包括一散热片及安装于散热片上方的风扇，其特征在于：其散热片在靠近芯片的位置开设有孔洞。
【技术特征摘要】
1.一种散热器，安装于芯片上，其包括一散热片及安装于散热片上方的风扇，其特征在于其散热片在靠近芯片的位置开设有孔洞。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于该孔洞呈斜向芯片的角度，使气流直接朝芯片吹拂。3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于该孔洞两侧面均倾斜一定角度。4.如权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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