液冷式散热器制造技术

一种液冷式散热器，包括一基体及一连通盖。该基体具有一底座，底座内部形成一空腔，其内充填有作动流体。由该底座顶面周缘向上伸设有导流体，该导流体由若干虹吸管组成，每一虹吸管内部都形成一与该底座空腔连通的导流通路。该底座顶面中央向上伸设有一柱体，该柱体外壁伸设有若干散热鳍片，柱体内部形成一与底座空腔连通的冷却流道，且在部分冷却流道内充填有作动流体。该柱体的冷却流道顶端通过连通盖与导流体的导流通路连通。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种液冷式散热器，特别是关于一种散热效果良好、重量轻、不需要使用电源且噪音小的液冷式散热器。随着计算机信息产业的迅速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，其所产生的热量也越来越多，而过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央处理器运行时的稳定性。为此，业界通常采用如附图说明图1所示的方式对中央处理器进行散热，即在中央处理器100顶面装设一铝挤型散热器200及风扇300的组合体，以协助排出热量。但是，通常采用的这种铝挤型散热器因制程及制造技术缘故，其散热鳍片高度与散热鳍片间沟槽宽度的比值最多只能达到13∶1，其所能达到的散热效果难以符合实际使用需求，且随着中央处理器发热量的增加，通常采用的这种铝挤型散热器的体积也需相应加大来提高散热效果，而这就造成散热器重量与体积的增加，以及固定困难等问题，另外，通常采用的这种方式的风扇需使用电源来驱动，且风扇作动时会产生较大噪音，也是通常采用的这种技术的不足之处。本技术的目的在于提供一种散热效果良好、重量轻、不需要使用电源且噪音小的液冷式散热器。为达到上述目的，本技术采用了以下技术方案本技术液冷式散热器包括一基体及一连通盖。其中该基体具有一底座，该底座内部形成一空腔，其内充填有作动流体。由该底座顶面周缘向上垂直伸设有导流体，该导流体由若干虹吸管组成，每一虹吸管内部都形成一与该底座空腔连通的导流通路，且在其内壁铺设有若干毛细结构物。该底座顶面中央向上伸设有一柱体，该柱体外壁向外伸设有若干散热鳍片，而柱体内部则形成一与底座空腔连通的冷却流道，且在部份冷却流道内充填有作动流体。该连通盖覆设在该基体上，其内部形成一连通区域，该导流体的导流通路通过连通盖的连通区域而与柱体的冷却流道顶端连通，同时并与底座的空腔共同形成一供作动流体循环流动的回路。与现有技术相比较，由于本技术液冷式散热器是通过作动流体的温度差、液体重力及毛细拉力使作动流体循环进行散热的，且该液冷式散热器是中空体，加上作动流体的比重远小于金属比重，因而同等体积的液冷式散热器相较于通常采用的铝挤型散热器与风扇的组合，其散热效果更好且重量更轻；另外，本技术液冷式散热器未使用风扇，无需电源且噪音也较小。以下参照附图结合实施例对本技术进行具体描述图1是通常采用的铝挤型散热器及风扇与中央处理器的立体组合图。图2是本技术液冷式散热器的立体分解图。图3是本技术液冷式散热器的立体剖视图。图4是本技术液冷式散热器基体的另一实施例的立体剖视图。请一同参阅图2及图3，本技术液冷式散热器1是用于协助计算机内部电子元件(图未示)散热的，其主要包括一基体10及一连通盖20。其中该基体10具有一中空扁平状底座12，该底座12内部形成一空腔122，其内充填有传热用的作动流体。由该底座12顶面周缘向上垂直伸设有导流体14，该导流体14由若干虹吸管142组成，每一虹吸管142内部都形成一与该底座12空腔122连通的导流通路144，且在其内壁铺设有若干在工作时辅助牵引作动流体用的毛细结构物(如烧结金属粉末等)。另外，在该底座12顶面中央向上竖直伸设有一柱体16，该柱体16由导热性能较佳的金属制成，其外壁向外伸设有若干用来将传导到柱体16的热量尽快排出的弧形散热鳍片162。该柱体16内部形成一冷却流道164，该冷却流道164与底座12的空腔122连通，且在部份冷却流道164内充填有作动流体；该柱体16的冷却流道164顶端通过连通盖20而与导流体14的若干导流通路144连通，同时并与底座12的空腔122共同形成一供作动流体循环流动的通路。该连通盖20覆设在柱体16及导流体14顶端，其内形成一连通区域22，且在其内壁也可铺设若干增进作动流体循环的连贯性的毛细结构物。工作时，将该液冷式散热器1基体10的底座12底面贴设在电子组件发热表面上，当底座12空腔122内的作动流体受热时，该作动流体在温度差、液体重力及虹吸管142内毛细拉力的作用下，向四周流动，并沿着虹吸管142的导流通路144向上运动，流到连通盖20的连通区域22，再经过连通区域22内的毛细结构物定向牵引，最后流到柱体16的冷却流道164内，并沿着柱体16的内壁向下流动直到与底座12空腔122内原有的作动流体混合，从而形成一冷却循环回路(请一同参阅图3中箭头所示方向)，且电子组件产生的大部份热量也经过作动流体传导到柱体16壁，并通过柱体16外壁伸设的散热鳍片162散发到外界。请继续参阅图4，是本技术液冷式散热器基体10′的另一实施例的立体剖视图。其中该基体10′也是由一中空扁平状底座12′、一导流体14′及一柱体16′组成的，该底座12′内部也形成一空腔122′，并充填有冷却用的作动流体。该导流体14′则具有一定厚度，且呈环形壁状沿底座12′顶面周缘向上伸设形成，且在垂直壁面方向贯穿形成若干散热孔146′；另外，在该导流体14′内部也形成一与底座12′空腔122′连通的导流通路144′，并在其内壁铺设有若干毛细结构物。该柱体16′由底座12′顶面中央向上伸设而出，其内部形成一冷却流道164′与底座12′的空腔122′连通，且部份冷却流道164′内也充填有作动流体；该柱体16′外壁表面则平行叠设有若干环状散热鳍片162′。此外，该柱体16′的冷却流道164′也是通过一连通结构(类似于前一实施例的连通盖20，图未示)与导流体14′的导流通路144′连通的，并与底座12′的空腔122′形成一供作动流体循环流动的回路，其中作动流体工作时在基体10′内的流动方向可参阅图4中箭头方向。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液冷式散热器，用于协助电子元件散热，其主要包括一基体及一连通盖，其特征在于：该基体具有一底座，该底座内部形成一空腔，空腔内充填有传热用的作动流体；该底座顶面中央向上伸设有一柱体，柱体内部形成一冷却流道，该冷却流道与底座的空腔连通，且在部份冷却流道内充填有作动流体；该底座顶面在柱体的外围向上伸设有导流体，该导流体内部形成至少一与该底座空腔连通的导流通路；该连通盖覆设在该基体上，其内部形成一连通区域；其中，该导流体的导流通路是通过连通盖的连通区域而与柱体的冷却流道连通的，同时并与底座的空腔共同形成一供作动流体循环流动的回路。

【技术特征摘要】
1.一种液冷式散热器，用于协助电子元件散热，其主要包括一基体及一连通盖，其特征在于该基体具有一底座，该底座内部形成一空腔，空腔内充填有传热用的作动流体；该底座顶面中央向上伸设有一柱体，柱体内部形成一冷却流道，该冷却流道与底座的空腔连通，且在部份冷却流道内充填有作动流体；该底座顶面在柱体的外围向上伸设有导流体，该导流体内部形成至少一与该底座空腔连通的导流通路；该连通盖覆设在该基体上，其内部形成一连通区域；其中，该导流体的导流通路是通过连通盖的连通区域而与柱体的冷却流道连通的，同时并与底座的空腔共同形成一供作动流体循环流动的回路。2.如权利要求1所述的液冷式散热器，其特征在于该导流体由若干虹吸管组成，每一虹吸管内部都形成一与该底座空腔连通的导流通路。3.如权利要求1所述的液冷式散热器，其特征在于该导流体具有一定厚度，且呈环形壁状沿底座顶面周缘向上伸设形成。4.如权利要求3所述的液冷式散热器，其特征在于该导流体在垂直壁面方向贯穿形成若干散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志豪，张敏，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]