【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热器
,特别涉及一种散热器造型计算方法。
技术介绍
在电力、电子、计算机、医疗器械、激光器等
里,应用大量的半导体器件以及光学器件,这些器件都会因为自身损耗热产生热量,这些热量会导致器件温度升高,轻者工作不正常和影响器件的寿命,重者会立即损坏整个系统,导致人身或财产损失。因此,任何电子设备发热元器件或激光器都都会采取相应的散热措施。用金属型材做散热器,轴流风机强迫风冷的散热方法得到普遍的采用,但面对市场上形形色色的散热器面前,让设计者无从进行合理选择。凭经验选择提高风险,不是失败就是成本增加,专业分析软件价格昂贵难以普及。
技术实现思路
本专利技术旨在克服现有技术的缺陷,提供一种散热器造型计算方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:S1、计算发热元器件的温度条件;S2、散热器参数设定;S3、根据温度条件及散热器参数设定匹配散热器造型。一些实施例中,所述温度条件包括发热元器件的温度上下限、发热元器件的使用环境温度、以及发热元器件发热功率。一些实施例中,所述发热元器件散热的热阻值为其中,Rzx为实际需要的总热阻,Px为发热元器件发热功率,Tmax为发热元器件正常工作最高允许温度,Ta为发热元器件所处环境最高温度。一些实施例中,所述散热器参数设定为,散热器的总表面积为A=SxL=2n(b+h)L,其中,S为散热器的端面周长,b为散热器齿片 ...
【技术保护点】
一种散热器造型计算方法,其特征在于,包括:S1、计算发热元器件的温度条件;S2、散热器参数设定;S3、根据温度条件及散热器参数设定匹配散热器造型。
【技术特征摘要】
1.一种散热器造型计算方法,其特征在于,包括:
S1、计算发热元器件的温度条件;
S2、散热器参数设定;
S3、根据温度条件及散热器参数设定匹配散热器造型。
2.如权利要求1所述的一种散热器造型计算方法,其特征在于,所述
温度条件包括发热元器件的温度上下限、发热元器件的使用环境温度、以
及发热元器件发热功率。
3.如权利要求2所述的一种散热器造型计算方法,其特征在于,所述
发热元器件散热的热阻值为
其中,Rzx为实际需要的总热阻,Px为发热元器件发热功率,Tmax为...
【专利技术属性】
技术研发人员:马敬跃,朱光,王家赞,
申请(专利权)人:北京国科世纪激光技术有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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