【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子散热领域，特别是指一种电子元件散热装置。
技术介绍
随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但具有电子元器件中还是会存在较为明显的热点区域。现有均热形状多为一个整片平面，但如要加大散热面需要向四周扩张，容易对IC边缘元件有干涉。也有均热片为槽状锯齿形的，这样散热片向四周扩张，只需要再面上增加槽状齿形贴片，但此类型的散热片会受到机构空间的限制。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电子元件散热装置，通过热管缠绕堆积在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置，从而使得导热效果好，通过冷却盘管和低温水冷却循环装置的配合使用，使得电子元件始终处于一个较低的温度，散热效果良好。为解决上述技术问题，本技术的实施例提供一种电子元件散热装置，包括依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置的热管缠绕层，热管缠绕层下端通过导热胶粘结层连接有冷却盘管，冷却盘管下端通过高效防
【技术保护点】
一种电子元件散热装置，其特征在于，包括依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置的热管缠绕层(1)，热管缠绕层(1)下端通过导热胶粘结层(2)连接有冷却盘管(3)，冷却盘管(3)下端通过高效防火胶连接有隔离层(5)，冷却盘管(3)上安装有低温水冷却循环装置(4)，低温水冷却循环装置(4)的出水端与冷却盘管(3)的进水口相连，低温水冷却循环装置(4)的进水端与冷却盘管(3)的出水口相连。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件散热装置，其特征在于，包括依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置的热管缠绕层(1)，热管缠绕层(1)下端通过导热胶粘结层(2)连接有冷却盘管(3)，冷却盘管(3)下端通过高效防火胶连接有隔离层(5)，冷却盘管(3)上安装有低温水冷却循环装置(4)，低温水冷却循环装置(4)的出水端与冷却盘管(3)的进水口相连，低温水冷却循环...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。