具有萤光板的发光二极管封装结构制造技术

一种具有萤光板的发光二极管封装结构，包括一散热座；一发光二极管，设置于散热座上；一透光密封层，密封发光二极管，其中透光密封层不含萤光粉；一与外界连通的透气层，形成于密封层上；及一萤光板，覆盖透气层。本实用新型专利技术克服了现有技术的缺陷，在发生萤光粉不均匀的现象时可刮除重新施作，且当萤光粉因过度激发而使周围的环氧树脂黑化变质时，可以轻易地起出萤光板重新更换。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管封装结构，特别有关于一种具有萤光板的发光二极管封装结构。
技术介绍
在传统的发光二极管封装结构中，是利用蓝色发光二极管搭配萤光材料来发出白光，而公知技术揭示将一种混入萤光粉的环氧树脂涂布于发光二极管表面，当发光二极管发出蓝光时，环氧树脂内的萤光粉会受蓝光激发而发出黄光以与蓝光混合成白光。然而，由于环氧树脂固化后将粘住发光二极管，而在液态的环氧树脂中混入萤光粉并不容易达到均匀状态，因此一旦发生萤光粉不均匀的现象时已无法刮除重新施作。此外，当萤光粉因过度激发而使周围的环氧树脂黑化变质时，也无法加以更换。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有萤光板的发光二极管封装结构，在发生萤光粉不均匀的现象时可刮除重新施作。本技术要解决的另一技术问题是提供一种具有萤光板的发光二极管封装结构，当萤光粉因过度激发而使周围的环氧树脂黑化变质时，可以轻易地起出萤光板重新更换。本技术的技术解决方案是一种具有萤光板的发光二极管封装结构，包括一散热座；一发光二极管，形成于该散热座上；一透光密封层，密封该发光二极管，其中该透光密封层不含萤光粉；一与外界连通的透气层，形成于该密封层上；及一萤光板，覆盖该透气层。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中，该散热座由一金属散热环构成。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中，该散热座由一遮蔽基座围绕。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中，该遮蔽基座是由陶瓷材料或黄铜镀镍材料构成的遮蔽基座。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中，该透光密封层及该透气层由一遮蔽盖围绕，其中该遮蔽盖形成于该遮蔽基座上。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中，该遮蔽盖具有一散热孔以连通该透气层至外界。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中，该遮蔽盖由陶瓷材料或黄铜镀镍材料构成。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中，该透光密封层是由硅胶材料、环氧树脂材料、或硬玻璃材料构成的透光密封层。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中，该透气层是由空气组成的透气层。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中，该遮蔽基座与该遮蔽盖之间形成有一接触电极以电性连接该发光二极管。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其更包括复数条导电支架，其穿过该遮蔽基座而电性连接该接触电极。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中该遮蔽盖具有一尺寸大于该透气层的开口以暴露出一底部区，该萤光板则叠接于该底部区以覆盖该透气层。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其中该萤光板包括一固化的环氧树脂层；及一萤光层，均匀粘着于该固化的环氧树脂层表面，其中该萤光层面向该透气层。如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其更包括一球形密封罩以覆盖该萤光板。本技术还提出一种具有萤光板的发光二极管封装结构，包括一散热座；一遮蔽基座，围绕该散热座；一发光二极管，形成于该散热座上；一透光密封层，密封该发光二极管，其中该透光密封层不含萤光粉；一透气层，形成于该密封层上；一遮蔽盖，形成于该遮蔽基座上以围绕该透光密封层及该透气层，该遮蔽盖包括一尺寸大于该透气层的开口以暴露出一底部区，及一散热孔，设置于该底部区与该透光密封层之间以连通该透气层至外界；及一萤光板，叠接于该底部区以覆盖该透气层。本技术的特点和优点是本技术的具有萤光板的发光二极管封装结构，包括一散热座；一发光二极管，设置于散热座上；一透光密封层，密封发光二极管，其中透光密封层不含萤光粉；一与外界连通的透气层，形成于密封层上；及一萤光板，覆盖透气层。本技术克服了公知技术的缺陷，透光密封层不会变质或产生发黑现象，还可以避免萤光粉在密封层中混合不均匀的现象；发光二极管发出的光线不会自侧边外漏，可确保光线全部通过萤光板；借由连通至外界的透气层除可维持通风并避免湿气累积外，亦可形成一散热路径，且可排除或调节存于密封层或透气层内的气体；再者，萤光板于瑕疵发生或在操作一段时间后发生功能衰减时，可以轻易的起出萤光板重新更换。另外，而在萤光板的制作上，更可于萤光膏涂布不均匀时，很容易的自环氧树脂层表面刮除而重新施作。附图说明图1揭示一种具有萤光板的发光二极管封装结构的实施例。图2为图1的俯视图。附图标号说明90、散热座 30、发光二极管 50、透光密封层60、透气层 80、萤光板 10、遮蔽基座40、遮蔽盖 70、散热孔 100、球形密封罩20、接触电极22、金线24、导电支架具体实施方式首先请参阅图1，本技术的具有萤光板的发光二极管封装结构，其主要结构的具体实施例包括下列元件。一散热座90，其可选择散热速度快的材料，例如以金属散热环作为承载平台，而发光二极管30则可设置于散热座上，例如藉由粘着剂粘着于散热座90上。一透光密封层50，用来密封发光二极管30，其中透光密封层并不含萤光粉，因此，在本实施例中，透光密封层并不会因萤光粉的过度激发而使材质变质或产生发黑现象，同时，也可以避免萤光粉在密封层中混合不均匀的现象。上述透光密封层50则可选择环氧树脂、硅胶或硬玻璃层等材料以隔绝外界水汽。一与外界连通的透气层60，形成于透光密封层50上，并由一萤光板80覆盖。在一较佳的实施例中，上述散热座90由一遮蔽基座10围绕，而透光密封层50及透气层60亦可由一遮蔽盖40围绕，在本例中，遮蔽盖40则形成于遮蔽基座10上。其中遮蔽盖及遮蔽基座可以选择由陶瓷材料或黄铜镀镍材料构成，由于遮蔽盖40与遮蔽基座10具有遮光的效果，因此可避免发光二极管30发出的光线自侧边外漏，并可确保光线全部通过萤光板80。此外，在遮蔽盖40的另一具体实施例中，形成有一散热孔70以连通透气层60至外界，因此，当透气层60由空气组成时，除可维持通风并避免湿气累积外，亦可形成一散热路径，增加散热效果，另由于封装制程包括有多道高温制程，因此，当存于密封层或透气层内的气体发生热胀冷缩的现象时，可以藉由散热孔加以排除或调节。在遮蔽盖40的另一具体实施例中，遮蔽盖40包括一尺寸大于透气层60的开口以暴露出一底部区，而上述散热孔70则可设置于底部区与透光密封层50之间以连通透气层60至外界，而萤光板80则叠接于底部区以覆盖透气层60。因此，依据本专利技术的实施例，当萤光板产生瑕疵或在操作一段时间后发生功能衰减时，可以轻易的起出萤光板重新更换。此外，遮蔽基座10与遮蔽盖40之间形成有一接触电极20，并可藉由金线22电性连接发光二极管30。而在本实施例中，复数条导电支架24则穿过遮蔽基座10而电性连接此接触电极20。另在萤光板80的一具体实施例中，萤光板80由一固化的环氧树脂层及一均匀粘着于固化的环氧树脂层表面的萤光层构成，其中萤光层面向透气层60。而在萤光板的制作上，则可以利用点胶、涂布、或网版印刷的方式，使萤光膏附着于固化的环氧树脂层平坦表面，因此，不仅可以提高萤光层的均匀度，即使涂布的萤光膏不均匀时，也可很容易的自环氧树脂层表面刮除而重新施作。另本实施例中亦可选择一球形密封罩100来覆盖萤光板80以集中发光二极管的发光区域。借由上述结构，本技术具有如下优点在上述实施例中，由于透光密封层并不含萤光粉，因此，透光密封层不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有萤光板的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：　　　　一散热座；　　　　一发光二极管，形成于该散热座上；　　　　一透光密封层，密封该发光二极管，其中该透光密封层不含萤光粉；　　　　一与外界连通的透气层，形成于该密封层上；及　　　　一萤光板，覆盖该透气层。

【技术特征摘要】
1.一种具有萤光板的发光二极管封装结构，其特征在于，包括一散热座；一发光二极管，形成于该散热座上；一透光密封层，密封该发光二极管，其中该透光密封层不含萤光粉；一与外界连通的透气层，形成于该密封层上；及一萤光板，覆盖该透气层。2.如权利要求1所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其特征在于，该散热座由一金属散热环构成。3.如权利要求1所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其特征在于，该散热座由一遮蔽基座围绕。4.如权利要求3所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其特征在于，该遮蔽基座是由陶瓷材料或黄铜镀镍材料构成的遮蔽基座。5.如权利要求3所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其特征在于，该透光密封层及该透气层由一遮蔽盖围绕，其中该遮蔽盖形成于该遮蔽基座上。6.如权利要求5所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其特征在于，该遮蔽盖具有一散热孔以连通该透气层至外界。7.如权利要求5所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其特征在于，该遮蔽盖是由陶瓷材料或黄铜镀镍材料构成的遮蔽盖。8.如权利要求1所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其特征在于，该透光密封层是由硅胶材料、环氧树脂材料或硬玻璃材料构成的透光密封层。9.如权利要求1所述的具有萤光板的发光二极管封装结构，其特征在于，该透气层是由空气组成的透气层。10.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：张孝义，
申请(专利权)人：业达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]