【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术属于一种贴片发光器件，具体来说，涉及一种功率型贴片发光二极管器件。(2)
技术介绍
现有的功率型贴片发光二极管，简称SMD-LED器件，采用普通的封装制程模式，这种制程模式只适用于制造低亮度、光效只有0.111m/W的贴片LED。显然采用这么低的亮度的LED生产出来的光源产品是不可能替代传统照明光源。根据世界权威机构预测目前LED芯片光效正以每年提高10％的速度飞快发展，预计到2005～2010年，LED产品光效将能达到80～1001m/W，将逐步取代白炽灯和荧光灯，成为21世纪的主力照明光源。LED芯片光效的提高取决于高科技的LED芯片制程，目前大功率、高亮度LED芯片已发展到工作电流最大可达500mA，其优秀的光效性能给普通的功率型贴片发光二极管制程模式带来了器件如何散热的新课题，用普通的功率型贴片发光二极管制程模式制造的功率型贴片发光二极管器件通常工作电流只能在30mA以下，原有结构无法解决散热问题，当温升超过LED芯片所能允许的工作温升上限时，这种功率型贴片发光二极管将工作在不稳定状态，光效急剧下降，更无法表现高光效LED芯片的优越特性，要使LED...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种功率型贴片发光二极管，其特征在于，所述功率型贴片发光二极管包括一内壳体，呈圆柱状；多个发光二极管芯片，固定在内壳体的一端面上，通过一焊接材料与外壳体相连接；一外壳体，呈与内壳体同轴的空心圆柱状，所述内、外壳体之间灌封环氧树脂，环氧树脂在贴有发光二极...
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