发光二极体装置制造方法及图纸

一种发光二极体装置。为提供一种降低热阻、提高承载电流、提高亮度、缩小体积以适用于大功率运行条件的发光装置，提出本实用新型专利技术，它包括至少一由金属材质制成的散热基板及至少一照明部；照明部包括设于散热基板上的凹槽、设于散热基板上方的印刷电路板、至少一发光二极体晶片及至少一连接于相对应发光二极体晶片与印刷电路板之间的导线；发光二极体晶片固设于散热基板凹槽内；散热基板位于底部，照明部设于散热基板上。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于发光装置，特别是一种发光二极体装置。如附图说明图1所示，一般使用的指示灯装置的指示灯，因热阻太高，使其内部热量不易散出，所以随使用电流的增加造成温度上升，发光效益下降，从而使指示灯变得较不亮；且若有一个指示灯使用不慎可能因电流过大而使内部温度随之升高，甚至可能因热膨胀太大造成指示灯失效，因此传动指示灯不适用于大功率使用条件。本技术的目的是提供一种降低热阻、提高承载电流、提高亮度、缩小体积以适用于大功率运行条件的发光二极体装置。本技术包括至少一由金属材质制成的散热基板及至少一照明部；照明部包括设于散热基板上的凹槽、设于散热基板上方的印刷电路板、至少一发光二极体晶片及至少一连接于相对应发光二极体晶片与印刷电路板之间的导线；发光二极体晶片设于散热基板凹槽内，并固设于散热基板上；散热基板位于底部，照明部设于散热基板上。其中发光二极体晶片与散热基板之间设有副载体；发光二极体晶片经副载体固设于散热基板上。照明部还包括设于散热基板凹槽处以保护发光二极体晶片的晶片保护胶层。照明部还包括封装于发光二极体晶片外用以调整光发射视角的封装镜片层。散热基板底面设有散热片。封装镜片层系以至少一定位片层定位于位于散热基板上方的印刷电路板上。照明部包括复数至少可发出两种颜色的发光二极体晶片。至少一个照明部包括复数至少可发出两种颜色的照明部。散热基板的设置照明部的表面为平面。散热基板的设置照明部的表面为曲面。散热基板为长条状板。散热基板为弯曲状板。复数照明部分别设置于复数散热基板上。复数散热基板设置于同一印刷电路板下方。至少一发光二极体晶片为可发出蓝光的复数发光二极体晶片；于照明部内含有可发出白光的萤光剂。至少一发光二极体晶片为可发出紫光的复数发光二极体晶片；于照明部内含有可发出白光的萤光剂。照明部上方设有至少一遮光罩。照明部包括复数至少可发出两种颜色的发光二极体晶片。至少一个照明部包括复数至少可发出两种颜色的照明部。由于本技术包括至少一由金属材质制成的散热基板及至少一照明部；照明部包括设于散热基板上的凹槽、设于散热基板上方的印刷电路板、至少一发光二极体晶片及至少一连接于相对应发光二极体晶片与印刷电路板之间的导线；发光二极体晶片固设于散热基板凹槽内；散热基板位于底部，照明部设于散热基板上，便构成运用低热阻的本技术，藉由将发光二极体晶片直接固设于散热基板上，可大幅降低热阻、提高承载电流，特别适用于大功率条件下；并藉由提高单颗晶片发光亮度，便可于相同面积上大幅提高亮度；或是于相同亮度条件下大幅缩小体积，故可降低热阻、提高承载电流，以提高亮度、缩小体积、适用于大功率运行条件，从而达到本技术的目的。图1、为习用的指示灯结构示意正视图。图2、为本技术实施例一结构示意剖视图。图3、为本技术实施例二结构示意剖视图。图4、为本技术实施例三结构示意剖视图。图5、为本技术实施例四结构示意剖视图。图6、为本技术实施例一结构示意剖视图(发光二体晶片藉由副载体安装于散热基板上)。图7、为本技术实施例五结构示意正视图。图8、为本技术实施例六结构示意正视图。图9、为本技术实施例七结构示意平面图。图10、为本技术实施例八结构示意平面图。图11、为本技术实施例九结构示意侧视图。图12、为本技术实施例十结构示意侧视图。图13、为本技术实施例十一结构示意立体图。图14、为本技术实施例十二组合电路连接图。图15、为本技术实施例十二结构示意剖视图。图16、为本技术实施例十三组合电路连接图。图17、为图16中A部放大图(照明部包括单一发光二极体晶片)。图18、为图16中A部放大图(照明部包括复数个发光二极体晶片)。图19、为本技术实施例十四结构示意剖视图。图20、为本技术实施例十四组合电路连接图。图21、为本技术实施例十五组合电路连接图。以下结合附图对本技术进一步详细阐述。实施例一如图2所示，本技术1A包括散热基板11、至少一个发光二极体晶片12、至少一个印刷电路板13、至少一层保护胶层14、至少一层封装镜片层15及一层以上定位片层16。散热基板11可为铝、铜或金属等散热性良好的材料构成，其上设有安装发光二极晶体12的凹槽112，凹槽112内部表面上设有安装部111；散热基板11的底部设有形成复数散热沟113的散热片114；或开设复数散热沟113。印刷电路板13设有一个以上的电极部131及一条以上分别电接于发光二极体晶片12上的导线(铝线或金线)132；印刷电路板13的厚度很薄，如0．2mm，以减少对反射或折射光线的吸收，增加整体发光效率。封装镜片层15形成圆壳形或其他形状。散热基板11设于底部；各发光二极体晶片12分别结合于散热基板11的安装部111上，其可直接与散热基板11结合，亦可如图6所示，将其安装于设置在散热基板11上的副载体(Submount)115上，藉由副载体115调适发光二极体晶片12与散热基板11不同的热膨胀系数及散热功效；各印刷电路板13系固设于散热基板11上；晶片保护胶层14覆盖于散热基板11凹槽112处，并位于印刷电路板13上方，藉由晶片保护胶层14保护发光二极体晶片12；封装镜片层15系封装于晶片保护胶层14上，以用以调整光发射视角(Viewang1e)；定位片层16系将封装镜片层15定位于散热基板11上方的印刷电路板13上；散热基板12的凹槽112、安装部111、印刷电路板13、发光二极体晶片12及导线132构成照明部17。实施例二如图3所示，本技术1B的印刷电路板13B设有分别位于左、右两侧的左、右电极部135、135’，并分别以左、右导线132、132’电接于发光二极体晶片12上。实施例三如图4所示，本技术1C的散热基板11C上形成两个以上由散热基板11C的凹槽112、安装部111、印刷电路板13C、发光二极体晶片12及导线132构成照明部17。实施例四如图5所示，本技术1D的照明部17D内设置三个具有不同发光颜色，如蓝、红、绿色的发光二极体晶片12、12’、12”；印刷电路板13D设有三个电极部131、131’、131”，并分别以三个导线132、132’、132”电接于三个具有不同发光颜色的发光二极体晶片12、12’、12”上，以各自单独驱动。实施例五如图7所示，本技术1E的散热基板11E下平面上设有多个，如四个照明部17，散热基板11E上平面设有灯座部18。四个照明部17系可发出单色、多色及白色光，亦可以具有单一照明部17，以构成手电筒灯头。实施例六如图8所示，本技术1F的散热基板11F下平面为呈扇面形、球面形或其他形曲面的弧形面；并于散热基板11F呈弧形面的下平面上设有多个，如五个照明部17，散热基板11F上平面设有灯座部18。实施例七如图9所示，本技术1G的散热基板11G呈长条状；于散热基板11G上设有多个，如十一个照明部17。使用时，配合各照明部17水平视角延伸形成带状光源，以适于用作液晶显示器背光源或第三刹车灯。实施例八如图10所示，本技术1H的散热基板11H上设有三个照明部17，以构成发光单元19；并由六个发光单元19构成为号灯发光源的本技术1H。实施例九如图11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极体装置，其特征在于它包括至少一由金属材质制成的散热基板及至少一照明部；照明部包括设于散热基板上的凹槽、设于散热基板上方的印刷电路板、至少一发光二极体晶片及至少一连接于相对应发光二极体晶片与印刷电路板之间的导线；发光二极体晶片设于散热基板凹槽内，并固设于散热基板上；散热基板位于底部，照明部设于散热基板上。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极体装置，其特征在于它包括至少一由金属材质制成的散热基板及至少一照明部；照明部包括设于散热基板上的凹槽、设于散热基板上方的印刷电路板、至少一发光二极体晶片及至少一连接于相对应发光二极体晶片与印刷电路板之间的导线；发光二极体晶片设于散热基板凹槽内，并固设于散热基板上；散热基板位于底部，照明部设于散热基板上。2.根据权利要求1所述的发光二极体装置，其特征在于所述的发光二极体晶片与散热基板之间设有副载体；发光二极体晶片经副载体固设于散热基板上。3.根据权利要求1或2所述的发光二极体装置，其特征在于所述的照明部还包括设于散热基板凹槽处以保护发光二极体晶片的晶片保护胶层。4.根据权利要求1或2所述的发光二极体装置，其特征在于所述的照明部还包括封装于发光二极体晶片外用以调整光发射视角的封装镜片层。5.根据权利要求1或2所述的发光二极体装置，其特征在于所述的散热基板底面设有散热片。6.根据权利要求4所述的发光二极体装置，其特征在于所述的封装镜片层系以至少一定位片层定位于位于散热基板上方的印刷电路板上。7.根据权利要求1或2所述的发光二极体装置，其特征在于所述的照明部包括复数至少可发出两种颜色的发光二极体晶片。8.根据权利要求1或2所述的发光二极体装置，其特征在于所述的至少一个照明部包括复数至少可发出两种颜色的照明部。9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢陈震仑，李逸祥，杨萧翠琴，
申请(专利权)人：台湾光宝电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]