发光二极体装置制造方法及图纸

技术编号:3224190 阅读:209 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种发光二极体装置。为提供一种降低热阻、提高承载电流、提高亮度、缩小体积以适用于大功率运行条件的发光装置,提出本实用新型专利技术,它包括至少一由金属材质制成的散热基板及至少一照明部;照明部包括设于散热基板上的凹槽、设于散热基板上方的印刷电路板、至少一发光二极体晶片及至少一连接于相对应发光二极体晶片与印刷电路板之间的导线;发光二极体晶片固设于散热基板凹槽内;散热基板位于底部,照明部设于散热基板上。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于发光装置,特别是一种发光二极体装置。如附图说明图1所示,一般使用的指示灯装置的指示灯,因热阻太高,使其内部热量不易散出,所以随使用电流的增加造成温度上升,发光效益下降,从而使指示灯变得较不亮;且若有一个指示灯使用不慎可能因电流过大而使内部温度随之升高,甚至可能因热膨胀太大造成指示灯失效,因此传动指示灯不适用于大功率使用条件。本技术的目的是提供一种降低热阻、提高承载电流、提高亮度、缩小体积以适用于大功率运行条件的发光二极体装置。本技术包括至少一由金属材质制成的散热基板及至少一照明部;照明部包括设于散热基板上的凹槽、设于散热基板上方的印刷电路板、至少一发光二极体晶片及至少一连接于相对应发光二极体晶片与印刷电路板之间的导线;发光二极体晶片设于散热基板凹槽内,并固设于散热基板上;散热基板位于底部,照明部设于散热基板上。其中发光二极体晶片与散热基板之间设有副载体;发光二极体晶片经副载体固设于散热基板上。照明部还包括设于散热基板凹槽处以保护发光二极体晶片的晶片保护胶层。照明部还包括封装于发光二极体晶片外用以调整光发射视角的封装镜片层。散热基板底面设有散热片。封装镜片层系以至少一定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极体装置,其特征在于它包括至少一由金属材质制成的散热基板及至少一照明部;照明部包括设于散热基板上的凹槽、设于散热基板上方的印刷电路板、至少一发光二极体晶片及至少一连接于相对应发光二极体晶片与印刷电路板之间的导线;发光二极体晶片设于散热基板凹槽内,并固设于散热基板上;散热基板位于底部,照明部设于散热基板上。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极体装置,其特征在于它包括至少一由金属材质制成的散热基板及至少一照明部;照明部包括设于散热基板上的凹槽、设于散热基板上方的印刷电路板、至少一发光二极体晶片及至少一连接于相对应发光二极体晶片与印刷电路板之间的导线;发光二极体晶片设于散热基板凹槽内,并固设于散热基板上;散热基板位于底部,照明部设于散热基板上。2.根据权利要求1所述的发光二极体装置,其特征在于所述的发光二极体晶片与散热基板之间设有副载体;发光二极体晶片经副载体固设于散热基板上。3.根据权利要求1或2所述的发光二极体装置,其特征在于所述的照明部还包括设于散热基板凹槽处以保护发光二极体晶片的晶片保护胶层。4.根据权利要求1或2所述的发光二极体装置,其特征在于所述的照明部还包括封装于发光二极体晶片外用以调整光发射视角的封装镜片层。5.根据权利要求1或2所述的发光二极体装置,其特征在于所述的散热基板底面设有散热片。6.根据权利要求4所述的发光二极体装置,其特征在于所述的封装镜片层系以至少一定位片层定位于位于散热基板上方的印刷电路板上。7.根据权利要求1或2所述的发光二极体装置,其特征在于所述的照明部包括复数至少可发出两种颜色的发光二极体晶片。8.根据权利要求1或2所述的发光二极体装置,其特征在于所述的至少一个照明部包括复数至少可发出两种颜色的照明部。9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:邢陈震仑李逸祥杨萧翠琴
申请(专利权)人:台湾光宝电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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