利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法及装置制造方法及图纸

一种利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法及装置，其利用无接合缝或有接合缝的金属罩，将ＩＣ、光二极管、数个接脚等必要元件薄形化，并以一体成型方式融合在金属罩内，其有别于以支架折合Ｕ形状的灌胶方式或先灌注成型后再罩以金属罩的方式，因此不但可简化制作流程，更可达到更佳的隔离电磁波干扰的效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可适用于印刷电路板或支架的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法及装置。参阅附图说明图1所示现有产品的制作流程步骤1、刷黏胶于印刷电路板上；步骤2、将晶片电阻、电容及IC或晶片等组合置放在基板上；步骤3、送入高温烤炉将胶烤软，使步骤二中的零件黏着在基板上；步骤4、插入光二极管及引出脚；步骤5、送入自动焊锡炉焊锡；步骤6、装入金属罩，接地后盖上金属盖。参阅图2A至2C所示图1中现有产品的组装流程图，其中，该装置于组装时将包装好的IC1、光二极管2、晶片零件11及接脚13等利用导电原料5联结在基板10上(图2A)；将基板10放入金属罩6内(图2B)；将金属盖(13)与金属罩结合即为成品(图2C)。此一方法虽制作流程简单，设备投资少，但成本高且体积大，不适用于短小、价廉、高品质等市场需求。参阅图3所示美国专利第5350943号中的封装装置，其采用外壳接地屏蔽方式，并采用折叠外围金属壳方式，所呈密合效果不佳，虽能防止电磁干扰，但能力有限，对于光发射器而言约可达波长1100nm，截止波长下限约800nm，所呈现的结构并没对封口及制作流程有特别的陈述。参阅图4所示SHAR本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法，其特征在于，其步骤如下：步骤１、将ＩＣ、光二极管、数个接脚等必要元件利用导电原料联结在基板上；步骤２、在金属罩内灌胶；步骤３、将已联结好必要元件的基板放入金属罩内；步骤４、将金属罩 内的胶体烘干。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王令瑜，
申请(专利权)人：台湾光宝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]