抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板，该抑制电磁波干扰结构由绝缘层、电磁波吸收层、电磁波屏蔽层和导电黏着层构成，所述电磁波屏蔽层具有相对的顶面与底面，所述电磁波吸收层形成于所述电子波屏蔽层的顶面上，所述绝缘层形成于所述电磁波吸收层的顶面上，所述导电黏着层形成于所述电磁破屏蔽层的底面上，本发明专利技术的抑制电磁波干扰结构兼具电磁波干扰屏蔽功能性与电磁波干扰吸收功能性，且具有优异的柔软性与可挠性，特别适合用于电子通讯产品中。

【技术实现步骤摘要】
抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板
本专利技术涉及一种抑制电磁波干扰结构，具体地说是关于一种用于软性印刷电路板的抑制电磁波干扰结构。
技术介绍
为因应个人计算机及行动通讯产品多功能的市场需求，软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)的构造需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。由于软性载板讯号传输线路之间距离越来越近，加上近年来智能型手机、平板计算机等通讯电子产品工作频率朝向高宽带化，各无线通信模块组件之间工作频率横跨从低频的数MHz至高频的GHz之间，造成来自外部电磁辐射或是内部噪声（noise）相互之间的电磁干扰（ElectromagneticInterference;EMI）情形日益严重。因此，在不断向高功能化及高速度化发展下的同时须克服各种电磁波干扰的问题。再者，在以往解决软板的电磁波干扰问题除了通过整套完整的布线路径设计外，就是使用具导电性电磁波屏蔽膜（EMIShieldingFilm），目前已广泛应用在智能型手机、平板计算机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中。例如，第2007-294-918号日本专利公告的电磁波屏蔽膜结构，揭示一种在绝缘膜上蒸镀一层薄银膜搭配与导电黏着层做为软板用的电磁波屏蔽膜，使用导电性电磁波屏蔽材料可以有效隔离软板因电磁波外部干扰产生问题。此举为目前最常用来解决高频电磁波问题手段，但，仍无法解决软板因内部的电子、通讯及计算机等原件设备因反射、充满电磁波干扰对内部的影响，如因近区磁场的耦合、邻近FPC的线间的CPU、LSI（Large-scaleintegration；大规模集成电路）等电子组件内部间的耦合造成FPC电磁波干扰的问题。尤其高度密集、高集成化的FPC板中，会因长期处在高频与低频电磁交叉互相干扰环境下，各系统之间产生严重的电磁波噪声干扰，而这些干扰源又难以仅靠接地技术或是使用导电性电磁波屏蔽材料加以阻绝隔离。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板，本专利技术的抑制电磁波干扰结构兼具电磁波干扰屏蔽功能性与电磁波干扰吸收功能性，且具有优异的柔软性与可挠性，特别适合用于电子通讯产品中。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种抑制电磁波干扰结构，由绝缘层、电磁波吸收层、电磁波屏蔽层和导电黏着层构成，所述电磁波屏蔽层具有相对的顶面与底面，所述电磁波吸收层形成于所述电子波屏蔽层的顶面上，所述绝缘层形成于所述电磁波吸收层的顶面上，所述导电黏着层形成于所述电磁破屏蔽层的底面上。进一步地说，所述电磁波吸收层是含有软磁性材料的电磁波吸收层。其中，所述软磁性材料是铁氧体、铁硅铝合金、坡莫合金、铁硅铬镍合金中的至少一种构成的软磁粉体。进一步地说，所述电磁波屏蔽层是铜层。较佳地是，所述电磁波吸收层的厚度为12至35微米。较佳地是，所述电磁波屏蔽层的厚度为3至5微米。较佳地是，所述绝缘层的厚度为5至10微米。较佳地是，所述导电黏着层的厚度为8至30微米。本专利技术还公开了一种具有上述的抑制电磁波干扰结构的软性印刷电路板，所述抑制电磁波干扰结构于其导电黏着层处贴覆于印刷电路板本体层上。较佳地是，所述抑制电磁波干扰结构的总厚度为28至80微米。本专利技术的有益效果是：由于电磁波干扰生成是因电场与磁场交互作用所致，因此，本专利技术利用抑制电磁波干扰结构对电磁波干扰源进行隔离及抑制，本专利技术的抑制电磁波干扰结构主要是利用含有软磁性材料的电磁波吸收层，将内部入射低频干扰电磁波以抑制吸收方式转换成热能的形式，而达到减弱干扰源目的；同时利用如超薄导电铜层之类的电磁波屏蔽层，将高频电磁波干扰源以反射遮蔽形式而达到阻绝干扰源目的，因此，本专利技术的抑制电磁波干扰结构兼具电磁波干扰遮蔽功能性与电磁波干扰吸收功能性，特别适合用于电子通讯产品中；此外，本专利技术的抑制电磁波干扰结构具有较佳的柔软性与可挠性。附图说明图1为本专利技术的抑制电磁波干扰结构的剖面结构示意图；图2为本专利技术的具有抑制电磁波干扰结构的软性印刷电路板的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例：如图1所示，为本专利技术的抑制电磁波干扰结构100，由绝缘层111、电磁波吸收层112、电磁波屏蔽层113和导电黏着层114构成，所述电磁波屏蔽层113具有相对的顶面与底面，所述电磁波吸收层112形成于所述电子波屏蔽层113的顶面上，所述绝缘层111形成于所述电磁波吸收层112的顶面上，所述导电黏着层114形成于所述电磁破屏蔽层113的底面上。其中，所述电磁波吸收层112含有软磁性材料；该电磁破屏蔽层113是铜层，该铜层的实例包括电解铜、压延铜等。如图2所示，为本专利技术的具有上述抑制电磁波干扰结构100的软性印刷电路板，所述抑制电磁波干扰结构100于其导电黏着层114处贴覆于印刷电路板本体层200上，该本体层200具有线路结构（未图示）。其中，所述抑制电磁波干扰结构的总厚度为28至80微米。在本专利技术的抑制电磁波干扰结构中，该含有软磁性材料的电磁波吸收层的厚度为12至35微米，且该软磁性材料之材质可为铁氧体（Ferrite）、铁硅铝合金（SENDUST）、坡莫合金（PERMALLOY）或铁硅铬镍合金等的软磁粉体。上述软磁粉体可以单独使用或是组合两种以上使用，该软磁粉体的形状可为球型或扁平状，较佳为扁平状粉体，其中，该软磁粉体的平均粒径为1至35微米，较佳为2至20微米。在一具体实例中，本专利技术的电磁波吸收层可通过将上述软磁性粉体与热硬化树脂混合分散而形成。本专利技术的导电黏着层可含有导电金属粉体，该导电金属粉体可为银粉、铜粉、镍粉、银包铜粉或银包镍粉，且较佳系使用银包铜粉。此种导电金属粉体可以单独使用或是组合两种以上使用，其中，该导电金属粉体的平均粒径为1至20微米间，较佳为3至15微米。本专利技术的抑制电磁波干扰结构中，由于环氧树脂或聚酰亚胺树脂的热稳定性高，且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性，故可使用于绝缘层，且该绝缘层的厚度一般为5至10微米，更佳为5至8微米。本专利技术的抑制电磁波干扰结构中，是使用铜层作为电磁波屏蔽层，且该做为电磁波屏蔽材料的铜层的厚度为3至5微米间。通常，电磁波屏蔽层材料可以卷绕式传输技术（RollToRoll）进行连续快速生产。本专利技术的抑制电磁波干扰结构中，该导电黏着层的厚度为8至30微米。本专利技术是利用含有软磁性材料的电磁波吸收层作为电磁波抑制材料，由于入射电磁波与磁性材料产生电磁交互作用，将电磁波以热量形式吸收消耗掉，免于因由内部溢出的电磁波所产生的干扰效应，达到减弱电磁波干扰目的；并通过使用超薄铜层作为电磁波屏蔽材料，将入射电磁波以反射形式达到阻绝干扰源作用，有效降低及隔离电磁波外部干扰问题。因此，本专利技术的抑制电磁波干扰结构可对电子产品设备中内部及外部所产生的电磁干扰进行屏蔽，且该抑制电磁波干扰结构亦具有良好的柔软性与可挠性，故适用于翻盖、滑盖手机及扁平化电子产品中。本专利技术的抑制电磁波干扰结构，可通过下列步骤制得：首先，将30质量份热硬化环氧树脂混合物、70质量份的坡莫合金软磁粉体，加入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抑制电磁波干扰结构，其特征在于：由绝缘层、电磁波吸收层、电磁波屏蔽层和导电黏着层构成，所述电磁波屏蔽层具有相对的顶面与底面，所述电磁波吸收层形成于所述电子波屏蔽层的顶面上，所述绝缘层形成于所述电磁波吸收层的顶面上，所述导电黏着层形成于所述电磁破屏蔽层的底面上。

【技术特征摘要】
1.一种抑制电磁波干扰结构，其特征在于：由绝缘层、电磁波吸收层、电磁波屏蔽层和导电黏着层构成，所述电磁波屏蔽层具有相对的顶面与底面，所述电磁波吸收层形成于所述电磁波屏蔽层的顶面上，所述绝缘层形成于所述电磁波吸收层的顶面上，所述导电黏着层形成于所述电磁波屏蔽层的底面上，所述电磁波吸收层的厚度为12至35微米，所述绝缘层材料是环氧树脂或聚酰亚胺树脂，所述绝缘层的厚度为5至10微米，所述电磁波屏蔽层是铜层，所述电磁波屏蔽层的厚度为3至5微米。2.如权利要求1所述的抑制电磁波干扰结构，其特征在于：所述电磁波吸收层是含有软磁性材...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪金贤，林志铭，林惠峰，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32