【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种保护盖，尤指一种可防止电磁波干扰的保护盖。
技术介绍
通信类产品大多为高频产品，在其内部的各电子组件很容易产生电磁波， 为了避免与机板结合的电子组件或模块之间产生相互干扰的电磁波而影响信号传输质量； 一般都在各电子组件或模块周围包覆可防止电磁波干扰的遮蔽结构， 以解决此问题。公知可防止电磁波干扰的遮蔽结构，主要在布设有多数个电子组件的机板 上，以多数个金属罩体分别对应各电子组件作罩盖，制作时在机板的部份铜箔 电路上涂布锡膏，再将各金属罩体的端面对应于前述铜箔电路及锡膏作贴接； 之后，将机板与各金属罩体的组合结构送入焊炉内以表面粘着技术(SMT)进 行结合，使各金属罩体通过锡膏而焊固连接于机板上；如此，即可完成机板与 罩体的组合。然而，公知的可防止电磁波干扰的遮蔽结构，在实际使用上仍存在有下述 的问题点，由于其将各金属罩体逐一与机板作接合，需要以大量的人力作对位 贴接工作，且以焊接方式进行结合，在过程中产生不良时也无法再次拆卸分离， 往往是以报废方式处理，而使制造成本居髙不下；另外其是以金属罩体对各电 子组件作罩盖，不仅材料成本高且整体的组合结构也...
【技术保护点】
一种可防止电磁波干扰的保护盖，其特征在于，包括： 壳体，为塑料材质，该壳体具有底板，在该底板周缘向上弯折成型有围板，在该围板内部的该底板上成型有至少一条分隔条，并在该底板、该围板及该分隔条间形成有两个或两个以上隔离区域；以及 金属披覆层 ，镀着于该底板、围板及该分隔条的内部表面上。
【技术特征摘要】
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