压力旋臂结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种压力旋臂结构，其包含一旋臂本体，两端分别设有一枢接部以及一持固部，供晶片研磨机套设入；一感应体，设于上述旋臂本体下端，为具高应力、高应变强度的单一块体，其侧面处开有一透孔，沿透孔薄壁中线的块体上、下端面处设有应变组件；如上述构造，可供持固一晶片研磨机装设入该持固部中，由该晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆进行研磨。本实用新型专利技术可防止晶片研磨机因推伸过多导致损坏晶片研磨机本身以及所研磨的晶圆，进而提高产品制作的良率，避免晶片研磨机磨损，而大幅降低维护的成本。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种压力旋臂结构，特别是关于一种可通过旋臂本体重量的改变，来验知晶片研磨机是否推伸至定位，而可提供操作端进行反应，防止晶片研磨机因推伸过多导致损坏晶片研磨机本身以及所研磨的晶圆。
技术介绍
常用的晶片研磨工作流程，是利用一旋臂结构带动晶片研磨机旋转至工作定位，再由晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆，而后对晶圆进行旋转动作，同时添加金刚砂一并旋转研磨，待研磨完成仍以伸缩动作放置晶圆，再由旋臂结构带动将晶片研磨机退离工作定位，如此即完成晶圆的研磨。然而，如上述常用结构，观其构造却隐含有许多制造和使用上的缺点1.由于晶片研磨机在向下推伸时，操作者往往仅能凭经验和感觉来判断是否已推伸至工作定位，因此常常造成推伸不足，而无法确实执行研磨；或推伸过多至抵触研磨的晶圆，而造成损坏，严重影响制作的良率。2.晶片研磨机底端易因长期使用易造成磨损，而增加维修使用的成本。本案专利技术人有鉴于上述常用的晶片研磨工作流程所产生的困境与缺点，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，根据既有的旋臂改良，终于研发出一种压力旋臂结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种压力旋臂结构，可通过旋臂本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力旋臂结构，可供持固一晶片研磨机旋动至生产线上，由该晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆，进行研磨加工，其特征在于包含：一旋臂本体，两端分别设有一枢接部以及一供晶片研磨机套设入的持固部；一感应体，设于上述旋臂本体下端，为具高 应力、高应变强度的单一块体，其侧面处开有一透孔，沿透孔薄壁中线的块体上、下端面处设有应变组件；当晶片研磨机向下推伸至定位抵触物件时，可使旋臂本体上感应体产生微量变形，通过应变组件将此变形量信号转换成相对应的重量显示，进而告知操作端， 使晶片研磨机停止推伸，开始进行研磨工作。

【技术特征摘要】
1.一种压力旋臂结构，可供持固一晶片研磨机旋动至生产线上，由该晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆，进行研磨加工，其特征在于包含一旋臂本体，两端分别设有一枢接部以及一供晶片研磨机套设入的持固部；一感应体，设于上述旋臂本体下端，为具高应力、高应变强度的单一块体，其侧面处开有一透孔，沿透孔薄壁中线的块体上、下端面处设有应变组件；当晶片研磨机向下推伸至定位抵触物件时，可使旋臂本体上感应体产生微量变形，通过应...

【专利技术属性】
技术研发人员：童德黉，童德观，
申请(专利权)人：童德黉，童德观，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]