【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及气敏元件。目的是提供新型的气敏元件结构。提高现有气敏元件的性能。对不同的气敏元件，本专利技术将出现不同结构，主要对象是半导体气敏元件、载体催化元件、热导型气敏元件等。下面先对这几种气敏元件作简要说明半导体气敏元件，从成型工艺上通常分为烧结型(如附图说明图1、图4)，厚膜型(如图2)、薄膜型(如图3);从加热方式上可分为旁热式(如图1、2、3)，直热式(如图4)。图1、2、3中，1为绝缘体或基片、由高温绝缘材料如陶瓷，Al2O3或玻璃等成型。2a、2b为测试电极。3为气敏半导体，如SnO2、ZnO等。4为加热器，可以是加热线圈，也可以是金属氧化物加热材料层。图4中，1为加热线圈。2为绝缘陶瓷管。3a、3b为测试电极。4为气敏半导体。5为催化剂，提高对气体的选择性。半导体气敏元件的工作原理是，加热器将半导体气敏材料加热至一定工作温度，测试气敏半导体的电导率，在洁净空气中与存在被测气体的气氛中，气敏半导体的电导率将出现差值，通过一定的电路即可检测出被测气体的浓度。半导体气敏元件存在着重复性差，响应时间长，功耗大等缺陷，从结构和几何参数上看，造成这些缺...
【技术保护点】
一种气敏元件结构，特征是气敏元件中的加热感温线圈被熔断，成为两个电极，气敏元件中有一与两个电极均联通的加热感温材料的壳层。
【技术特征摘要】
1.一种气敏元件结构，特征是气敏元件中的加热感温线圈被熔断，成为两个电极，气敏元件中有一与两个电极均联通的加热感温材料的壳层。2.一种气敏元件...
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