树脂封装半导体器件及其制造方法技术

提供一种在吸湿状态下进行ＩＲ转辊、ＶＰＳ转辊热压，能以防止基片内表面和模塑树脂的界面剥离而在模塑树脂上产生裂纹的树脂封装半导体器件及其制造方法。在位于基片的中央部分的开口上形成格子状的防止剥离条。半导体芯片用粘合剂粘接在基片上，但粘合剂不会流到开口内的格子状的防止剥离条上。这种结构能使模塑树脂充分流入芯片和防止剥离条之间，硬化之后能以防止因高温而使树脂剥离。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂封装半导体器件的树脂封装结构及该半导体装置中使用的引线框的结构。树脂封装半导体器件封装容易，适合于批量生量，因此被广泛利用。这种树脂封装半导体器件使用引线框制造，而引线框是采用将铜或铁-镍类合金等薄金属板进行浸蚀或冲压(冲切)等方法制成的。引线框有将半导体集成电路等半导体(以下简称芯片)安装在框架中的芯片安装件(以下简称基片)、支持基片用的插销，以及连接连接线的引线等的图形。而且，当引线框安装上芯片之后，将其放在金属模具中，采用传递模塑法等方法，将引线框中包括芯片的基片、焊接连接线、插销、以及引线的一部分等用树脂进行封装，并将图形中不要的部分切除，制成半导体器件。未被树脂封装露在外部的引线部分作为外引线，连接在配线印刷电路板的配线图形上。为了提高连接的可靠性，要将安装芯片或焊接连接线的引线的前端部分镀金或镀银等。图30是旧有的TSOP(ThinSmall Out-linePackage)树脂封装半导体器件的斜视图。图中示出了半导体器件的外观，具体地说，是400密耳、40个针脚式的。半导体器件的封装体由环氧树脂等模塑树脂构成，是有长边和短边的长方形。在长边上从本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂封装半导体器件，其中装有半导体元件（４）；安装上述半导体元件、有开口（４１、４２）的半导体元件安装件（６２）；在半导体元件安装件的周边间隔配置的引线（２）；使半导体元件与半导体元件安装件接合的粘合剂（８）；在半导体元件表面上形成的将连接电极（７）和引线连接起来的焊接连接线（３）；以及将半导体元件、半导体元件安装件、粘合剂、焊接连接线及上述引线的一部分包覆起来的模塑树脂（１），该树脂封装半导体器件的特征为：在半导体元件安装件上的开口装设用以防止模塑树脂从半导体元件内表面上剥离的多条防止剥离条（１０～１７），模塑树脂填充在防止剥离条和半导体元件安装件之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1993-11-29 320842/931.树脂封装半导体器件，其中装有半导体元件(4)；安装上述半导体元件、有开口(41、42)的半导体元件安装件(62)；在半导体元件安装件的周边间隔配置的引线(2)；使半导体元件与半导体元件安装件接合的粘合剂(8)；在半导体元件表面上形成的将连接电极(7)和引线连接起来的焊接连接线(3)；以及将半导体元件、半导体元件安装件、粘合剂、焊接连接线及上述引线的一部分包覆起来的模塑树脂(1)，该树脂封装半导体器件的特征为在半导体元件安装件上的开口装设用以防止模塑树脂从半导体元件内表面上剥离的多条防止剥离条(10～17)，模塑树脂填充在防止剥离条和半导体元件安装件之间。2.根据权利要求1所述的树脂封装半导体器件，其特征为在半导体元件安装件(62)上的开口(41、42)周围形成阴止粘合剂(8)流到防止剥离条(10～17)上的阻挡设施(9，90～92)。3.根据权利要求1所述的树脂封装半导体器件，其特征为多条防止剥离条(10)中的至少一部分连接在开口(41、42)的内周边上，该防止剥离条上与开口的内周边相连接的部分比其它部分的宽度狭窄。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：米中一市，小林和人，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]