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提供一种在吸湿状态下进行ＩＲ转辊、ＶＰＳ转辊热压，能以防止基片内表面和模塑树脂的界面剥离而在模塑树脂上产生裂纹的树脂封装半导体器件及其制造方法。在位于基片的中央部分的开口上形成格子状的防止剥离条。半导体芯片用粘合剂粘接在基片上，但粘合剂不会...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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