移去薄片的设备和方法技术

在使用胶粘带移去贴敷到一个半导体晶片上的一层保护薄片的设备和方法中，利用加热工具将一种热敏胶粘带以热压方式粘合到该保护薄片的一个边缘部分上，在此之后一个切割刀片将该胶粘薄片切成一个规定的长度，然后一个胶带剥离头夹紧该切开的胶粒带，并在沿拉动该胶粘带的方向移动，以便自该半导体晶片上分离该薄片，然后将分离的薄片与该胶粘带一起放入一个清理盒中。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种薄片移去设备和方法，尤其涉及一种用于移去贴敷到各板状构件，如半导体晶片及类似物上的薄片的薄片移去设备和方法。当制造一种半导体时，为了产生一种薄的小型半导体芯片，在一个半导体晶片(以下简称为“晶片”)的下侧表面上进行一种研磨加工，但在进行这种研磨加工之前，将一种由粘膜或类似物制的保护薄片粘合到该晶片的上表面(亦即形成具有电路的表面)上。然后，在完成研磨之后，将该保护薄片移去。在一个移去保护薄片的先有技术的方法中，使用一个压辊将一种宽度为25毫米～50毫米的压敏胶粘带贴敷到粘合到晶片上面的保护薄片上，然后扯下此压敏胶粘带以从晶片中移去该保护薄片。然而，因为这种方法包括使用一个压辊来使压敏胶粘带紧贴住保护薄片，以便将该压敏胶粘带粘合到保护薄片上，所以有由于这种压力而引起的晶片损坏的危险。尤其是，鉴于更大直径和更薄晶片的最新趋向，必须考虑这种晶片损坏的危险。由于上述先有技术存在的问题，本专利技术的一个目的是提供一种设备和方法，用于从一个板状构件，如一个半导体晶片或类似物中移去一个薄片，如一个保护薄片或类似物，而不损坏该板状构件。为了达到上述目的，本专利技术提供一种使用胶粘带来移去贴敷到一个板状构件上的薄片的设备和方法，其中将该胶粘带粘合到薄片的一个边缘部分上，在此之后扯下该胶粘带以将薄片自板状构件剥离。在该优选实施例中，胶粘带是一种热敏胶粘带。在板状构件中形成一个参考部分(如在一个半导体晶片中形成一个定位平面部分或V形缺口)的情况下，检测这个参考部分的位置，然后将胶粘带粘合到薄片的边缘部分上，该边缘部分位于一个远离参考部分的位置处。另外，如果贴敷到板状物件上的薄片是一种包括一基膜和一紫外硬化型粘合层的紫外硬化型粘性薄片(即粘合层的粘合力被紫外光减弱，近年来已用于更大直径和更薄的晶片的生产，以便容易移去这些薄片)，则本专利技术的设备和方法包括在使用胶粘带将该薄片自板状构件剥离之前，由紫外线照射该薄片。应该注意，尽管本专利技术特别适合移去一个贴敷到晶片上的保护薄片，但本专利技术不限于这种情况，而是本专利技术提供一种通用的设备和方法，用于使用一种胶粘带来移去贴敷到一个板状构件上的薄片。附图说明图1是本专利技术的一种移去保护薄片的设备的一个实施例的平面图；图2表示沿图1中箭头A所取的晶片供给部分；图3表示沿图1中箭头B所取的一个定位平面对齐部分；图4是该定位平面对齐部分的平面图。图5表示沿图1中箭头C所取的紫外线照射部分。图6是本专利技术的一个薄片分离部分的正视图。图7是本专利技术的一个薄片分离部分的侧视图。图8是本专利技术的一个薄片分离部分的平面图。图9A和9B分别是本专利技术的一个加热/切割部分的平面图和侧视图。图10-16是示出本专利技术的薄片分离部分操作的说明图。接着，下面将给出一个按照本专利技术用于移去一晶片保护薄片的示例性设备。在这方面，图1示出按照本专利技术的一种移去保护薄片的设备的一个实施例的平面图。如该图所示，该移去保护薄片的设备由一个晶片供给部分600、一个晶片输送器部分700、一个定位平面对齐部分800、一个紫外线照射部分900，和一个移去薄片部分950构成。接着，下面将给出每个部分的说明。图2是沿图1中箭头A所取的晶片供给部分600的一个视图，并且如在该图中所示，该晶片供给部分600包括两个导轨603，一个导向件605，和一个平板607，导轨603安装到一个支承件601上，而平板607经过导向件605安装在导轨603上，以便在垂直方向上自由活动。沿着该支承件601设置一个滚珠丝杠609，并且将一个啮合滚珠丝杠609的平板611连接到平板607上。用一个电动机615通过一根皮带613使滚珠丝杠609旋转，并且这种旋转使平板607在垂直方向上移动。将一个晶片载体(晶片输送容器)617安装在平板607的上面，而安放在该晶片载体617的一个框架中的是许多个晶片W，这些晶片W具有粘合到其上的保护薄片。支承件601还装备有一个板件619，与该板件619连接的是板件621，623(图1)，在该板件621，623上设置了各晶片传感器(透光型、光反射型等)625，627。这样，当晶片载体617垂直移动时，用传感器625，627检测如台阶位置和晶片W的数目这样的数据。输送机700装备有一个多轴的活动臂701，该活动臂701包括一个尖头部分，该尖头部分装配一个抽吸件703，该抽吸件703适合通过抽吸作用固定一个晶片W，以便能将该晶片W运送到活动臂701的上面。在这方面，活动臂701能在由图1的链线圆705所示的范围内输送一个晶片W。接着，图3示出当沿着图1的箭头B看时的定位平面对齐部分800，而图4是其平面图。通过首先检测在晶片W中作为一个参考部分形成的定位平面部分对该定位平面对齐部分800进行定位，然后旋转晶片W，以便使定位平面部分远离胶粘带的粘合部分定位。根据这种结构，活动臂701被用来将一个晶片W放在转盘801的上面，该转盘801装备有一个抽吸口，它能通过抽吸作用使晶片W固定在适当位置。转盘801用一台电动机803转动并被一个汽缸805作垂直移动。设置在该转盘801任一侧的是定心板807，它们通过汽缸809在转盘801的方向上活动。定心板807用台阶式部分807a形成，该台阶式部分807a相位于晶片W直径的大小。这样，在一个晶片W已被活动臂701输送并放到转盘801的上面后，将定心板807向转盘801的方向移动以将该晶片W定心。然后，随着通过抽吸作用将晶片W固定，转盘801旋转。在这种情况下，透光型或光反射型传感器811被安装在晶片W的上面和下面以检测该晶片W的定位平面部分，并且在检测这个定位平面部分时，只将转盘801旋转一个规定量的角度，然后停止。这样，就将晶片W如此定位，以使该定位平面部分不在胶粘带的粘合部分位置处放置。换句话说，当利用下面所述的一个加热/切割部分500(图13)将胶粘带粘合到保护薄片上时，使该定位平面部分保持远离胶粘带的粘合部分，而这使得有可能可靠地将胶粘带粘合到保护薄片上。当晶片W进行定位时，将一个通过抽吸作用固定下一个晶片的晶片固定臂813安装在转盘801的上方，在一个相应于晶片W大小(如图4中链线曲线813a，813b所示)的位置处备用。接着，图5是沿图1中的箭头C所作的紫外线照射部分900的一个视图，如该图所示，在一个斜向部分901中形成一个L形隙缝部分903，并且晶片W被活动臂701从这个隙缝部分903沿着图1所示的线路707输送。该隙缝部分903可以用一个L形盖905打开和关闭，该盖905由一个汽缸907驱动。在这种情况下，晶片W通过抽吸作用被固定在一个平板909的上面。另外，紫外线照射部分900包括一个中央紫外灯室911，灯室911在其中央装备有一个紫外灯913。安装在紫外灯913下面的是一个光闸917，该光闸917被一个汽缸915打开和关闭。尽管在图中没有示出，但利用一个排出废气的力通过一个管道919迫使紫外灯室911中的废气排出。当晶片W放在平板909上时，利用由一个抽吸装置909a所产生的抽吸作用将该晶片W固定在该平板909上。然后，关闭盖905，打开光闸917，并将固定晶片W(通过抽吸作用)的平板909在图5中所示的向左方向上移动，以便用紫外线照射晶片W的保护薄片的粘合表面。在完成照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离薄片的设备，它使用一种胶粘带来移去贴敷到一个板状构件上的薄片，该分离薄片的设备包括： 粘合装置，用于将胶粘带粘合到该薄片的一个边缘部分上；和 分离薄片装置，用于拉动胶粘带以从板状构件中分离去薄片。

【技术特征摘要】
JP 1997-6-20 180669/97;JP 1997-11-28 341895/971.一种分离薄片的设备，它使用一种胶粘带来移去贴敷到一个板状构件上的薄片，该分离薄片的设备包括粘合装置，用于将胶粘带粘合到该薄片的一个边缘部分上；和分离薄片装置，用于拉动胶粘带以从板状构件中分离去薄片。2.一种分离薄片的设备，它使用一种胶粘带来分离贴敷到一个板状构件上的薄片，该分离薄片的设备包括一个平板，用于支承板状构件；一个胶带供给装置，用于供给该胶粘带；粘合装置，用于将由胶带供给装置供给的胶粘带粘合到该薄片的一个边缘部分上；和移动装置，用于相对于该板状构件固定和移动胶粘带。3.按权利要求2中所述的分离薄片的装置，其特征在于还包括一个切割装置，用于将自胶带供给装置供给的胶粘带切割成一个规定的长度。4.一种用胶粘带分离贴敷在板状构件上的薄片的方法，包括以下步骤将胶粘带粘合到该薄片的一个边缘部分上；和拉动该胶粘带以从板状构件上分离薄片。5.按权利要求1所述的分离薄片的设备，其特征在于该胶粘带是一种热敏胶粘带。6.按权利要求2所述的薄片分...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻本正树，齐藤博，冈本公司，小林贤治，栗田刚，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]