一种消除CMP加工中心边缘差异的设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，包括上表面设有载物组件的机架，还包括载物组件上面设置的旋转组件，其特征在于：所述载物组件包括转盘及转盘轴心下设置的驱动装置，所述转盘上表面活动嵌设有动力载物台，所述动力载物台上表面设有用于放置晶片的载物槽；所述载物组件的一侧设有与机架上表面固定的支撑架；所述旋转组件穿设在支撑架上，所述旋转组件包括输出端连接有电机的动力缸，还包括所述电机输出端安装的旋转出液盘，所述旋转出液盘的底部包覆有抛光布。该消除CMP加工中心边缘差异的设备，有效解决了化学试剂的均匀性、压力的均匀性，以及加强排除CPM加工过程物料的能力，消除加工边缘差异，提升产品均匀品质。匀品质。匀品质。

【技术实现步骤摘要】
一种消除CMP加工中心边缘差异的设备


[0001]本技术涉及半导体CMP加工领域，具体涉及一种消除 CMP加工中心边缘差异的设备。

技术介绍

[0002]现行CPM加工过程中，由于药液从边缘流向被加工产品的中心，造成被加工晶片边缘与中心的化学剂里不同，同时由于现行加工方式为整个晶片与下边的抛光布接触，受到压力已经液体流动性限制，在下压力作用下，晶片中心与抛光布之间存在过多的药液，降低了CPM的机械作用力，而边缘由于化学试剂的流动性好，压力大，造成了边缘的加工去除力偏大，基于这个原因，目前CPM加工的缺点是产品的中心和偏远存在差异，加大了产品的边缘差异；且中心加工下来的物料不能充分及时的排除，除了影响加工的均匀性，更会用影响加工的良率。针对上述提出的问题，亟需设计出一种消除CMP加工中心边缘差异的设备。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种消除CMP 加工中心边缘差异的设备，解决了现有CPM加工设备处理过程中产品的中心和偏远存在差异，加大了产品的边缘差异；且中心加工下来的物料不能充分及时的排除，除了影响加工的均匀性，更会用影响加工良率的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种消除 CMP加工中心边缘差异的设备，包括上表面设有载物组件的机架，还包括载物组件上面设置的旋转组件，所述载物组件包括转盘及转盘轴心下设置的驱动装置，所述转盘上表面活动嵌设有动力载物台，所述动力载物台上表面设有用于放置晶片的载物槽；所述载物组件的一侧设有与机架上表面固定的支撑架；所述旋转组件穿设在支撑架上，所述旋转组件包括输出端连接有电机的动力缸，还包括所述电机输出端安装的旋转出液盘，所述旋转出液盘上表面还套设有用于存放化学试剂的存储盒，所述存储盒与旋转出液盘通过邻面等距穿设的倒液孔连通连接，所述旋转出液盘的底部包覆有抛光布。
[0005]本技术中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述动力载物台上表面分为至少二等分，所述动力载物台的每一等分均设有用于放置晶片的载物槽。
[0006]本技术中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述载物槽通过真空吸附或石蜡中任一方式与晶片固定。
[0007]本技术中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述旋转出液盘与动力载物台邻面相互贴覆，旋转出液盘的半径大于动力载物台直径的三分之二、小于所述转盘的半径。
[0008]本技术中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述动力载物台通过底部中心连接的驱动马达与转盘组成活动机构。
[0009]本技术中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述倒液孔内腔设有限流片，限流片开设有出液缝。
[0010]本技术中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述旋转出液盘内腔由上至下设有相互贴近的填料层A和填料层B，填料层A和填料层B内均开设有用于化学试剂流动的导孔，填料层A的导孔内直径大于填料层B的导孔内直径。
[0011]本技术中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述旋转出液盘底壁等距穿设有用于渗出化学试剂的出孔。
[0012]本技术中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述动力缸为气缸。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014](1)、该消除CMP加工中心边缘差异的设备，通过旋转出液盘转动过程中将化学试剂均匀洒入填料层A、填料层B孔洞中，再从孔洞中渗出，流入出孔孔壁，最后湿润抛光布，此种方式能够避免化学试剂液体渗出，旋转加工过程中，旋转出液盘与动力载物台的非完全密封接触，有效解决了化学试剂的均匀性、压力的均匀性，以及加强排除CPM加工过程物料(碎屑)的能力。
[0015](2)、该消除CMP加工中心边缘差异的设备，通过装置组件相互配合，消除了产品边缘与中心的不一致性，从而达到消除加工边缘差异，提升产品均匀，稳定性的目的。
【附图说明】
[0016]图1是本技术的整体立面结构示意图；
[0017]图2是本技术的整体俯视结构示意图；
[0018]图3是本技术的旋转组件结构示意图；
[0019]图4是本技术的转盘结构示意图；
[0020]图5是本技术的图3中A处放大结构示意图。
[0021]图中：1、机架，2、载物组件，3、旋转组件，4、动力缸，5、动力载物台，6、载物槽，7、存储盒，8、旋转出液盘，9、倒液孔，10、转盘，11、限流片，12、出孔，13、填料层A，14、填料层B。
【具体实施方式】
[0022]下面通过具体实施例对本技术所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备作进一步的详细描述。
[0023]如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案：一种消除CMP 加工中心边缘差异的设备，包括上表面设有载物组件2的机架1，还包括载物组件2上面设置的旋转组件3，载物组件2包括转盘 10及转盘10轴心下设置的驱动装置，转盘10上表面活动嵌设有动力载物台5，动力载物台5上表面设有用于放置晶片的载物槽6；载物组件2的一侧设有与机架1上表面固定的支撑架；旋转组件 3穿设在支撑架上，旋转组件3包括输出端连接有电机的动力缸4，还包括电机输出端安装的旋转出液盘8，旋转出液盘8上表面还套设有用于存放化学试剂的存储盒7，存储盒7与旋转出液盘8 通过邻面等距穿设的倒液孔9连通连接，旋转出液盘8的底部包覆有抛光布。
[0024]动力载物台5上表面分为至少二等分，动力载物台5的每一等分均设有用于放置晶
片的载物槽6，对产品进行稳定放置。
[0025]载物槽6通过真空吸附或石蜡中任一方式与晶片固定，安装结构稳定。
[0026]旋转出液盘8与动力载物台5邻面相互贴覆，旋转出液盘8 的半径大于动力载物台5直径的三分之二、小于转盘10的半径，设计合理。
[0027]动力载物台5通过底部中心连接的驱动马达与转盘10组成活动机构，结构灵活，可单独进行旋转作业。
[0028]倒液孔9内腔设有限流片11，限流片11开设有出液缝，能够控制旋转过程中化学试剂的流出量。
[0029]旋转出液盘8内腔由上至下设有相互贴近的填料层A13和填料层B14，填料层A13和填料层B14内均开设有用于化学试剂流动的导孔，填料层A13的导孔内直径大于填料层B14的导孔内直径，使化学试剂均匀洒入填料层A13、填料层B14孔洞中，再从孔洞中渗出。
[0030]旋转出液盘8底壁等距穿设有用于渗出化学试剂的出孔12，化学试剂流入出孔12孔壁，最后湿润抛光布，能避免化学试剂液体过多渗出。
[0031]动力缸4为气缸，能够对上方组件高度进行调节。
[0032]本技术的工作原理是：将晶片被加工面向上，使用可塑性冷却固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，包括上表面设有载物组件的机架，还包括载物组件上面设置的旋转组件，其特征在于：所述载物组件包括转盘及转盘轴心下设置的驱动装置，所述转盘上表面活动嵌设有动力载物台，所述动力载物台上表面设有用于放置晶片的载物槽；所述载物组件的一侧设有与机架上表面固定的支撑架；所述旋转组件穿设在支撑架上，所述旋转组件包括输出端连接有电机的动力缸，还包括所述电机输出端安装的旋转出液盘，所述旋转出液盘上表面还套设有用于存放化学试剂的存储盒，所述存储盒与旋转出液盘通过邻面等距穿设的倒液孔连通连接，所述旋转出液盘的底部包覆有抛光布。2.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述动力载物台上表面分为至少二等分，所述动力载物台的每一等分均设有用于放置晶片的载物槽。3.如权利要求2所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述载物槽通过真空吸附或石蜡中任一方式与晶片固定。4.如权利要求1所述的一种消...

【专利技术属性】
技术研发人员：许子俊，马曾增，陈伟，
申请(专利权)人：江苏中科晶元信息材料有限公司，
类型：新型
国别省市：