一种用于提升晶片晶向角度的工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于提升晶片晶向角度的工装，包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座，所述底座上表面等距开设有晶体放置槽，所述底座上方设有X轴总成，所述X轴总成上设有激光测距仪。该用于提升晶片晶向角度的工装，通过气缸推动有效的提高磨削速度，通过底座在晶体表面行走的方式，判断晶体基准面是否垂直，以保证晶体表面的完好无损，同时激光测距仪使测量速度增快，加工精度高，精度可达到

【技术实现步骤摘要】
一种用于提升晶片晶向角度的工装


[0001]本技术涉及LED晶体生产领域，具体涉及一种用于提升晶片晶向角度的工装。

技术介绍

[0002]半导体照明产业技术发展的基石是衬底材料，目前能用于生产的衬底有蓝宝石Al2O3衬底、碳化硅SiC衬底以及Si衬底。随着以蓝宝石为衬底的高亮度LED的应用范围越来越广，白光LED进入家庭将逐步取代传统照明，LED发光材料GaN的外延生长对衬底的要求具有极强的方向性，不同方向的衬底外延生长的GaN薄膜结晶质量差异性较大，发光效率也各不相同，现有的晶体的打磨通常采用人工进行，逐个磨削，磨削过程中还需要斜坡面的角度测量和调整，工作效率低，而且斜坡面的角度精度难以保证，使设备利用率差，产能低下。针对上述提出的问题，亟需设计出一种用于提升晶片晶向角度的工装。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种用于提升晶片晶向角度的工装，解决了现有的晶体的打磨通常采用人工进行，逐个磨削，磨削过程中还需要斜坡面的角度测量和调整，工作效率低，而且斜坡面的角度精度难以保证，使设备利用率差，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提升晶片晶向角度的工装，包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座，其特征在于：所述底座上表面等距开设有晶体放置槽，所述底座上方设有X轴总成，所述X轴总成上设有激光测距仪。2.如权利要求1所述的一种用于提升晶片晶向角度的工装，其特征在于：所述X轴总成包括上面一侧穿设有活动支脚的支架，还包括设在所述支架上面另一侧的滑槽板，所述滑槽板上活动连接有活动架，所述活动架与活动支脚相互连接，所述活动架底面与嵌设在支架中的气缸输出端连接。3.如权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：许子俊，马曾增，陈伟，
申请(专利权)人：江苏中科晶元信息材料有限公司，
类型：新型
国别省市：