【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片加工，具体为一种砷化镓晶片切割装置。
技术介绍
1、砷化镓属ⅲ-ⅴ族化合物半导体，由砷和镓两种元素化合而成，外观呈亮灰色，具金属光泽、性脆而硬，可以用来进行芯片制作，砷化镓晶片在生产加工的过程中需要根据工艺进行切割，现有的晶片切割装置安装切割装置可以分为两种，一种是通过刀片进行切割，一种是通过激光进行切割，刀片切割方式的晶片切割装置依然是晶片加工的主流，上述两种晶片切割装置均为全自动装置。
2、刀片切割的晶片切割装置在对晶片进行切割时，需要大量的超纯水对刀片及晶片进行降温，大量的液体会随之溅射到装置内的各个位置，其中就包括观察窗，由于晶片切割装置需要对晶圆盒内的多个晶片进行切割，只在更换晶圆盒时停止，当工作人员需要在装置运行时对切割情况进行观察，布满液体的观察窗的观察效果较差，强行打开观察窗又容易对工作人员造成伤害，因此，根据上述问题提出一种砷化镓晶片切割装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种砷化镓晶片切割装置，以解决工作人员需要在装置运行时对切割情况...
【技术保护点】
1.一种砷化镓晶片切割装置，包括箱体(1)和观察窗(2)，其特征在于：所述箱体(1)的前端面导孔转动连接有控制杆(3)，所述控制杆(3)的前端固定连接有转钮(4)，所述控制杆(3)的后端固定连接有第一锥齿轮(5)，所述第一锥齿轮(5)的后侧设置有传动杆(6)，所述传动杆(6)的外侧固定连接有第二锥齿轮(7)，所述第一锥齿轮(5)与第二锥齿轮(7)之间啮合连接，所述传动杆(6)的左右两端均固定连接有第三锥齿轮(8)，所述箱体(1)的前端面内侧固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)的下端面左右两侧均转动连接有往复丝杆(10)，所述往复丝杆(10)的下端均固定连接有第四锥...
【技术特征摘要】
1.一种砷化镓晶片切割装置，包括箱体(1)和观察窗(2)，其特征在于：所述箱体(1)的前端面导孔转动连接有控制杆(3)，所述控制杆(3)的前端固定连接有转钮(4)，所述控制杆(3)的后端固定连接有第一锥齿轮(5)，所述第一锥齿轮(5)的后侧设置有传动杆(6)，所述传动杆(6)的外侧固定连接有第二锥齿轮(7)，所述第一锥齿轮(5)与第二锥齿轮(7)之间啮合连接，所述传动杆(6)的左右两端均固定连接有第三锥齿轮(8)，所述箱体(1)的前端面内侧固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)的下端面左右两侧均转动连接有往复丝杆(10)，所述往复丝杆(10)的下端均固定连接有第四锥齿轮(21)，所述第三锥齿轮(8)与第四锥齿轮(21)之间啮合连接，所述往复丝杆(10)的外侧螺旋连接有丝套(11)，所述丝套(11)的外侧均固定连接有连杆(12)，所述连杆(12)之间固定连接有夹板(13)，所述夹板(13)的前端面固定连接有清洁条(14)，所述往复丝杆(10)与传动杆(6...
【专利技术属性】
技术研发人员：许子俊，马曾增，兰少东，陈伟，
申请(专利权)人：江苏中科晶元信息材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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