一种微波晶片双面抛光设备制造技术

本实用新型专利技术涉及砷化镓晶片生产技术领域，尤其为一种微波晶片双面抛光设备，包括底座，所述底座内设有抛光垫，所述底座外侧上方设有顶盖，所述顶盖内设有固定柱，所述固定柱外侧下方固定连接有固定板，所述固定板内螺旋连接有螺丝，所述螺丝设置在顶盖内，所述固定柱底部固定连接有旋转装置，所述旋转装置底部固定连接有呈均匀分布的第一打磨装置，所述顶盖内顶部固定连接有呈均匀分布的定位杆，所述固定环底部固定连接有呈均匀分布的连接杆，本实用新型专利技术中，通过设置的底座、顶盖、抛光垫、定位杆、限位块、弹簧、连接杆、定位板和缓冲板，可以方便的对砷化镓晶片进行定位，便于砷化镓晶片安装和取出，方便对砷化镓晶片进行定位。方便对砷化镓晶片进行定位。方便对砷化镓晶片进行定位。

【技术实现步骤摘要】
一种微波晶片双面抛光设备


[0001]本技术涉及砷化镓晶片生产
，具体为一种微波晶片双面抛光设备。

技术介绍

[0002]微波晶片是由砷化镓晶片加工而成的，砷化镓晶片在生产时，为了保证更好的蚀刻效果，以及为了便于加工，通常需要在砷化镓晶片表面进行打磨，在砷化镓晶片打磨时，需要将砷化镓晶片放置在抛光设备内，然后加入抛光液，通过抛光液与打磨装置进行旋转打磨，多次打磨后形成表面平整的砷化镓晶片。
[0003]传统的砷化镓晶片抛光设备在使用时，通常直接将砷化镓晶片放置在抛光设备内，在加入不同配比的抛光液之后进行打磨，打磨前通常直接将砷化镓晶片放置在抛光垫上，然后通过底座进行定位，此时底座通过卡扣直接对砷化镓晶片进行卡合，然后在进行抛光，抛光完成后将卡口取出，然后将砷化镓晶片取出，不方便对砷化镓晶片进行定位和取出，因此，针对上述问题提出一种微波晶片双面抛光设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种微波晶片双面抛光设备，以解决抛光完成的砷化镓晶片不容易取出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种微波晶片双面抛光设备，包括底座，所述底座内设有抛光垫，所述底座外侧上方设有顶盖，所述顶盖内设有固定柱，所述固定柱外侧下方固定连接有固定板，所述固定板内螺旋连接有螺丝，所述螺丝设置在顶盖内，所述固定柱底部固定连接有旋转装置，所述旋转装置底部固定连接有呈均匀分布的第一打磨装置，所述顶盖内顶部固定连接有呈均匀分布的定位杆，所述定位杆外侧设有固定环，所述固定环底部固定连接有呈均匀分布的连接杆，所述连接杆底部固定连接有定位板，所述定位板底部固定连接有缓冲板，所述定位杆底端固定连接有限位块，所述限位块顶部固定连接有弹簧，所述弹簧顶端与固定环固定连接。
[0007]优选的，所述旋转装置底部固定连接有第二打磨装置，所述第二打磨装置设置在第一打磨装置的一侧。
[0008]优选的，所述第一打磨装置的个数共有三个，且第一打磨装置在旋转装置底部呈均匀分布。
[0009]优选的，所述弹簧设置在定位杆外侧，所述定位杆的个数共有六个，且定位杆在旋转装置外侧呈均匀分布。
[0010]优选的，所述连接杆的个数共有六个，且连接杆设置在定位杆的一侧，且连接杆与定位杆呈一一对应设置。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术中，通过设置的底座、顶盖、抛光垫、定位杆、限位块、弹簧、连接杆、定位板和缓冲板，可以方便的对砷化镓晶片进行定位，便于砷化镓晶片安装和取出，方便对砷
化镓晶片进行定位，通过设置的旋转装置、第一打磨装置、第二打磨装置、固定板、螺丝，可以对第一磨装置打磨的缝隙进行二次打磨，提高打磨效果，同时方便对旋转装置进行安装和拆卸。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术第二打磨装置的安装仰视结构示意图；
[0015]图3为本技术定位杆的安装结构示意图；
[0016]图4为本技术图1的A处结构示意图。
[0017]图中：1
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底座、2
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顶盖、3
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抛光垫、4
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旋转装置、5
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第一打磨装置、6
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第二打磨装置、7
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固定环、8
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定位杆、9
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限位块、10
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弹簧、11
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连接杆、12
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定位板、13
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缓冲板、14
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固定柱、15
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固定板、16
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螺丝。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0020]一种微波晶片双面抛光设备，包括底座1，底座1内设有抛光垫3，底座1外侧上方设有顶盖2，顶盖2内设有固定柱14，固定柱14外侧下方固定连接有固定板15，固定板15内螺旋连接有螺丝16，螺丝16设置在顶盖2内，固定柱14底部固定连接有旋转装置4，旋转装置4底部固定连接有呈均匀分布的第一打磨装置5，顶盖2内顶部固定连接有呈均匀分布的定位杆8，定位杆8外侧设有固定环7，固定环7底部固定连接有呈均匀分布的连接杆11，连接杆11底部固定连接有定位板12，定位板12底部固定连接有缓冲板13，定位杆8底端固定连接有限位块9，限位块9顶部固定连接有弹簧10，弹簧10顶端与固定环7固定连接，通过此设置可以方便的砷化镓晶片进行打磨抛光，同时在打磨抛光时对砷化镓晶片进行定位。
[0021]旋转装置4底部固定连接有第二打磨装置6，第二打磨装置6设置在第一打磨装置5的一侧，通过此设置可以对第一打磨装置5打磨不彻底的部位进行二次打磨，使抛光效果更好，第一打磨装置5的个数共有三个，且第一打磨装置5在旋转装置4底部呈均匀分布，通过此设置可以方便的对砷化镓晶片进行打磨，弹簧10设置在定位杆8外侧，定位杆8的个数共有六个，且定位杆8在旋转装置4外侧呈均匀分布，通过此设置可以方便的对固定环7进行定位，连接杆11的个数共有六个，且连接杆11设置在定位杆8的一侧，且连接杆11与定位杆8呈一一对应设置，通过此设置可以方便的对砷化镓晶片进行定位。
[0022]工作流程：此微波晶片双面抛光设备在使用时，首先将需要打磨的砷化镓晶片放置在底座1内所设的抛光垫3上方，然后在砷化镓晶片表面均匀的喷涂适量的抛光液，之后通过液压伸缩装置带动顶盖2向下移动，此时顶盖2带动、旋转装置4和固定环7向下移动，直到定位板12底部所设缓冲板13与砷化镓晶片顶部边缘位置处相互贴合，此时对砷化镓晶片进行定位，同时第一打磨装置5和第二打磨装置6底部与砷化镓晶片相互贴合，此时定位板
12向上推动固定环7，固定环7在定位杆8外侧向上移动，同时弹簧10被拉伸，产生弹力，使定位板12底部所设密封板与砷化镓晶片贴合更加紧密，然后启动旋转装置4、第一打磨装置5和第二打磨装置6，此时旋转装置4逆时针转动，第一打磨装置5和第二打磨装置6同时对砷化镓晶片表面进行抛光，抛光时首先第一打磨装置5进行打磨，然后第二打磨装置6将第一打磨装置5之间没有打磨到的缝隙进行二次打磨，提高抛光效果，抛光完毕后，打开顶盖2，此时缓冲板13离开砷化镓晶片，然后将砷化镓晶片取出冲洗，然后将抛光后的一面与抛光垫3相互贴合，对砷化镓晶片的另一面进行抛光，抛光完毕后将砷化镓晶片取出清洗，当第一打磨装置5和第二打磨装置6的打磨板磨损后，将螺丝16取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波晶片双面抛光设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）内设有抛光垫（3），所述底座（1）外侧上方设有顶盖（2），所述顶盖（2）内设有固定柱（14），所述固定柱（14）外侧下方固定连接有固定板（15），所述固定板（15）内螺旋连接有螺丝（16），所述螺丝（16）设置在顶盖（2）内，所述固定柱（14）底部固定连接有旋转装置（4），所述旋转装置（4）底部固定连接有呈均匀分布的第一打磨装置（5），所述顶盖（2）内顶部固定连接有呈均匀分布的定位杆（8），所述定位杆（8）外侧设有固定环（7），所述固定环（7）底部固定连接有呈均匀分布的连接杆（11），所述连接杆（11）底部固定连接有定位板（12），所述定位板（12）底部固定连接有缓冲板（13），所述定位杆（8）底端固定连接有限位块（9），所述限位块（9）顶部固定连接有弹簧（10）...

【专利技术属性】
技术研发人员：许子俊，陈伟，马曾增，兰少东，
申请(专利权)人：江苏中科晶元信息材料有限公司，
类型：新型
国别省市：