一种修复Wafer包装盒的工艺制造技术

本发明专利技术及一种修复Wafer包装盒的工艺，其修复工艺包括：按照掺杂类型对千级洁净间内的Cassette回收并分类，采用热风枪或化学处理方式对表面无明显硬性损伤的Cassette标签剥离处理，最后通过夹板强制成型。该修复Wafer包装盒的工艺，在保证Wafer Cassette洁净度的条件下对其进行回收并分类，选择无明显硬性损伤的Cassette进行修复，并完成Wafer Cassette外观标识的轻松移除和对弹簧片或卡条进行变形修复，使重复使用包装盒的有机气体恢复最佳水平。平。

【技术实现步骤摘要】
一种修复Wafer包装盒的工艺


[0001]本专利技术涉及Wafer包装盒领域，具体涉及一种修复Wafer包装盒的工艺。

技术介绍

[0002]半导体行业中晶元(Wafer)、光伏行业中的硅片以及LED行业的蓝宝石晶片等在运输过程中都需要使用Wafer包装盒作为周转存储用，现有的Wafer包装盒的要求比较高，体现在其表面的洁净度，颗粒和外观尺寸精度上，且由于生产成本、使用要求高，Wafer包装盒均不作为一次性使用产品，但在实现多次利用的前提下，存在着以下阻碍因素：其一、外观标识的移除比较困难；其二、表面划痕，沟槽的清洗要点，其三、弹簧片或卡条的变形修复；其四、洁净度难以保证；其五、重复使用包装盒的有机气体水平偏低，减少产品包装时长时效。针对上述提出的问题，亟需设计出一种修复Wafer包装盒的工艺，以达到多次重复使用的效果。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种修复Wafer包装盒的工艺，解决了现有影响Wafer包装盒多次使用的因素：其一、外观标识的移除比较困难；其二、表面划痕，沟槽的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种修复Wafer包装盒的工艺，其特征在于，该工艺按如下步骤进行：步骤1：按照掺杂类型对千级洁净间内的Cassette回收并分类，将表面完好的Cassette置入强光灯下检查，再将表面无明显硬性损伤的Cassette取出，进入步骤2。步骤2：将步骤1所得Cassette的盒盖平放在工作台上，使用风枪加热盒盖上贴覆的标签位置，风枪与标签呈30
‑
40
°
夹角，均匀移动风枪使标签均匀加热，持续加热8
‑
12秒后，取下Cassette盖上完整标签；或将步骤1所得Cassette盖置于超声波振动槽中，倒入醇类后加水，在30
‑
50℃的恒温中浸泡后，取出Cassette盖，揭下Cassette盖上完整标签，进入步骤3。步骤3：将步骤2所得Cassette，正面向上且无叠加地平放在55℃恒温水域中，浸泡20min后取出，正面向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：许子俊，马曾增，陈伟，
申请(专利权)人：江苏中科晶元信息材料有限公司，
类型：发明
国别省市：