树脂密封半导体器件及该器件的制造方法技术

按照本发明专利技术的树脂密封半导体器件是ＬＯＣ型半导体器件，包括：半导体芯片，具有在其形成电极的电路表面；以使引线的末端重叠该半导体芯片的方法配置引线，且将其电连接到各电极上；在半导体芯片与引线之间有引线固定树脂层使之固定；以及涂覆有密封树脂层，以盖住引线的末端和半导体芯片。在该引线固定树脂层中所含填料的直径约为该密封树脂层中所含填料的直径的１／１０到１／５，或该直径约为在引线与半导体芯片之间间隙的１／１０。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种诸如IC、LSI之类的树脂密封的半导体器件及其制造方法。树脂密封的半导体器件包括一个半导体芯片和连接半导体芯片电极的引线。用树脂把引线的末端和半导体芯片密封起来。包括密封树脂在内的整个树脂密封的半导体器件的尺寸由规格标准确定。一般，半导体芯片尺寸随电路的集成度增加而增大。当半导体芯片尺寸增大时且当引线的末端不与半导体芯片重叠配置时，用树脂固定的引线部分的长度较短，不可能牢固地固定该引线。因此，在这样的情况下，一般采用引线的末端与半导体芯片重叠的LOC(引线在芯片上)型结构。日本专利申请公开No.61-218139揭示了一种LOC型树脂密封半导体器件。在这一公开所揭示的结构中，如图5所示，引线1的末端通过绝缘带4粘附于半导体芯片3上，且用键合金属线5将引线的末端与半导体芯片3的电极1b连起来。再以密封树脂层2包封该半导体芯片3、引线1的末端和键合部分5。一般该密封树脂层2由重量比约为20％的环氧基树脂和重量比为80％的填料组成。填料是二氧化硅为基料的固体颗粒，各颗粒具有50到100μm的直径，且具有保持树脂层硬度的作用和抑制热膨胀的作用。然而，由于上述的绝缘带4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂密封的半导体器件，包括：半导体芯片，具有在其上形成多个电极的电路表面；多条引线，以相对于上述半导体芯片的预定间隔而进行配置，用这种方法使得上述各引线的末端重叠上述半导体芯片，且将其电连接到上述各个电极上；引线固定树脂层，填充在上述半导体芯片与上述引线之间，把上述引线固定到上述半导体芯片上；以及一个密封树脂层，其涂覆把由上述引线固定树脂层固定的上述引线的顶端和上述半导体芯片包覆，其中上述引线固定树脂层和上述密封树脂层含有填料，在上述引线固定树脂层中所含填料的直径要小于在上述密封树脂层中所含填料的直径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1997-9-10 245808/971.一种树脂密封的半导体器件，包括半导体芯片，具有在其上形成多个电极的电路表面；多条引线，以相对于上述半导体芯片的预定间隔而进行配置，用这种方法使得上述各引线的末端重叠上述半导体芯片，且将其电连接到上述各个电极上；引线固定树脂层，填充在上述半导体芯片与上述引线之间，把上述引线固定到上述半导体芯片上；以及一个密封树脂层，其涂覆把由上述引线固定树脂层固定的上述引线的顶端和上述半导体芯片包覆，其中上述引线固定树脂层和上述密封树脂层含有填料，在上述引线固定树脂层中所含填料的直径要小于在上述密封树脂层中所含填料的直径。2.按照权利要求1的树脂密封半导体器件，其中在上述引线固定树脂层所含有填料的直径约为在上述密封树脂层中所含填料直径的1/10到1/5。3.按照权利要求1的树脂密封半导体器件，其中在上述引线固定树脂层所含填料的直径约为在上述引线与上述半导体芯片之间重叠部分间隙的1/10。4.按照权利要求1的树脂密封半导体器件，其中在上述引线固定树脂层所含填料的直径约为10μm。5.按照权利要求1的树脂密封半导体器件，其中上述引线固定树脂层中所含填料的重量比低于在上述密封树脂层中所含填料的重量比。6.一种树脂密封的半导体器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：大内伸仁，安在宪隆，
申请(专利权)人：冲电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]