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按照本发明的树脂密封半导体器件是ＬＯＣ型半导体器件，包括：半导体芯片，具有在其形成电极的电路表面；以使引线的末端重叠该半导体芯片的方法配置引线，且将其电连接到各电极上；在半导体芯片与引线之间有引线固定树脂层使之固定；以及涂覆有密封树脂层，以...
该专利属于冲电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过冲电气工业株式会社授权不得商用。

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