【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置的制造方法，特别是，涉及含有动力芯片的电力用半导体装置的制造方法。
技术介绍
在以往结构的电力用半导体装置中，动力芯片、IC芯片分别焊接在支架上，此外，这些芯片通过树脂进行封固。由于动力芯片的散热量较大，所以，例如可以在半导体装置的后面安装冷却扇，提高散热功率。载置动力芯片的支架用树脂覆盖，与安装于后面的冷却扇绝缘(例如，专利文献1)。专利文献1 特开2000-138343号公报但是，在该半导体装置中，为了提高散热特性，覆盖载置有动力芯片的支架的树脂，具体说就是，载置动力芯片的支架的背面和半导体装置的背面之间的树脂有必要做得薄一些，但是，如果将这部分树脂做得很薄则绝缘特性反而降低。对此，专利技术者们发现，通过将高热传导性的绝缘性的树脂片与载置有动力芯片的支架的背面相接触并固定，可以得到高散热性且绝缘性优良的半导体装置，同时，就该制造方法完成了本专利技术。即，本专利技术的目的是提供一种高散热性、且绝缘特性优良的半导体装置的制造方法。
技术实现思路
本专利技术是将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法，该制造方法包含以下工序准备具有表面和背面...
【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，是将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：准备具有表面和背面、并具有垫板的支架的工序；准备具有第１面和第２面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂 封固用金属模的工序；以该树脂片的第２面与该树脂封固用金属模的内部底面相接触的形式，在该树脂封固用金属模内载置该树脂片的工序；在该垫板的该表面上载置动力芯片的工序；以该垫板的该背面与该树脂片的该第１面相接触的形式，在该 树脂片的该第１面上配置该支架的工序；用该按压销将该垫...
【技术特征摘要】
JP 2003-10-20 358815/20031.一种半导体装置的制造方法，是将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序准备具有表面和背面、并具有垫板的支架的工序；准备具有第1面和第2面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金属模的工序；以该树脂片的第2面与该树脂封固用金属模的内部底面相接触的形式，在该树脂封固用金属模内载置该树脂片的工序；在该垫板的该表面上载置动力芯片的工序；以该垫板的该背面与该树脂片的该第1面相接触的形式，在该树脂片的该第1面上配置该支架的工序；用该按压销将该垫板向该树脂片按压，固定该垫板的固定工序；向该树脂封固用金属模内填充封固用树脂并使其硬化的硬化工序；从该树脂封固用金属模，取出通过该封固用树脂模铸了该动力芯片的半导体装置的工序。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述固定工序是将一个所述垫板用多个所述按压销按压的工序。3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述固定工序是通过设置于邻接的所述垫板间的所述按压销固定所述垫板的工序。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述固定工序是如下的工序对于邻接而设的2个所述垫板，通过设置于该垫板之间的至少2个所述按压销，分别按压该垫板。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述固定工序是如下的工序通过所述按压销按压从邻接而设的2个所述垫板互相不重合地伸出的销按压部。6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述固定工序是通过所述按压销的一部分按压所述垫板的工序。7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述固定工序是使用直径比邻接而设的2个所述垫板的间隔小的所述按压销按压该垫板的工序。8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述固定工序是如下的工序在邻接而设的2个所述垫板之间，在沿着该垫板的配置方向设置有多个所述按压销，通过该按压销按压该垫板；所述硬化工序，是将所述封固用树脂向该配置方向填充的工序。9.一种半导体装置的制造方法，是将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序准备具有表面和背面、并具有垫板的支架的工序；准备具有第1面和第2面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金属模的工...
【专利技术属性】
技术研发人员：林建一，川藤寿，竹下龙征，船越信仁，尾崎弘幸，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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