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本发明的目的是提供一种高散热性，且绝缘特性优良的半导体装置的制造方法。将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法包含以下工序：准备具有表面和背面并具有垫板的支架的工序；准备具有第１面和第２面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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