多芯片安装结构、电光学装置及电子机器制造方法及图纸

一种多芯片安装结构，它是将分别备有凸点１４ａ、１４ｂ的多个ＩＣ芯片１２ａ、１２ｂ安装在备有基板侧端子１６ａ、１６ｂ的基板１１上，以便导电性地连接基板侧端子１６ａ、１６ｂ和凸点１４ａ、１４ｂ而成的多芯片安装结构。设置在多个ＩＣ芯片１２ａ、１２ｂ上的凸点１４ａ、１４ｂ分别形成互相相对地一对端子组。多个ＩＣ芯片１２ａ、１２ｂ这样被安装在上述基板１１上，即在各个ＩＣ芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线Ｌ１、Ｌ２大体上互相一致，所以无须改变压接头的位置，还能共用一个ＡＣＦ１９。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将多个IC芯片安装在基板上构成的多芯片安装结构。另外本专利技术涉及通过控制封团在一对基板之间的液晶等电光学物质，显示文字、数字、图案等的像的电光学装置。另外本专利技术涉及用该电光学装置构成的电子机器。现在，在携带式电话机、携带式信息终端机等电子机器中，作为其显示装置的电光学装置广泛地采用将液晶用作电光学物质的液晶装置。在多半情况下，为了显示文字、数字、图案等的像而使用该液晶装置。一般说来，该液晶装置是通过使一个基板上形成的扫描电极和另一个基板上形成的数据电极在呈点矩阵状的多个点处交叉，形成像素，通过有选择地改变加在这些像素上的电压，调制通过属于该像素的液晶的光，于是，显示文字等的像。另外，除了点矩阵状的点像素以外或者代替它，有时在各基板上形成适当的数字、图案等的图形状电极。在该液晶装置中，一般说来，通过利用液晶激励用IC将扫描电压加在扫描电极上，再将数据电压加在数据电极上，调制通过所选择的各像素部分的光，于是在任意一个基板的外侧显示文字、数字等的像。在将液晶激励用IC即IC芯片连接在液晶装置上的方法中，迄今已知有多种方法。例如已知有下述方式将IC芯片安装在具有挠性的比较薄的挠性印刷基板(FPCFlexible Printed Circuit)上，将安装了该IC芯片的基板连接在作为液晶装置的构成要素的基板上的所谓的COF(Chip On FPC(Flexible Printed Circuit))方式。另外，还知道一种将IC芯片直接安装在构成液晶装置的基板上的结构的所谓的COG(Chip On Glass)方式。可是，在其他液晶装置的IC利用机器中，根据需要，有时使用多个IC芯片，在此情况下，采用多芯片安装结构、即将多个IC芯片安装在基板上的结构。而且，在现有的多芯片安装结构中，多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上。将IC芯片安装在基板上时使用各种夹具。例如，在用称为ACF(Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜)等的粘接剂，将IC芯片安装在基板上的情况下，使用压接头作为夹具，用来将IC芯片通过ACF等热压接在基板上，即通过加热及加压而压接在基板上。在制造多芯片安装结构时使用上述的压接头的情况下，如现有的多芯片安装结构所示，在多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上时，必须使压接头进行复杂的移动，以便在位置上与各芯片对准，因此，存在包括压接头的制造装置的结构非常复杂的问题。另外，在使用ACF等粘接剂安装IC芯片时，如现有的多芯片安装结构所示，在多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上时，必须与各个IC芯片对应地在基板上个别地设置ACF等，因此存在生产效率非常低的问题。本专利技术就是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于能有效地、生产效率高地、而且用较少的制造装置将多个IC芯片安装在基板上。(1)为了达到上述目的，本专利技术的多芯片安装结构是一种将分别备有IC侧端子的多个IC芯片安装在备有基板侧端子的基板上，以便导电性地连接上述基板侧端子和上述IC侧端子而成的多芯片安装结构，其特征在于设置在上述多个IC芯片上的上述IC侧端子分别形成互相相对地一对端子组，上述多个IC芯片这样被安装在上述基板上，即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线互相一致。如果采用上述构成的多芯片安装结构，则由于与多个IC芯片分别相关的端子组之间的中央线在这些IC芯片之间互相大致一致地将这些IC芯片安装在基板上，所以在将压接头等制造用夹具设置在一定位置上，直线地输送基板等被加工材料，供给该夹具，然后使用该夹具对被加工材料进行加工，制造多芯片安装结构时，不需要使制造用夹具在多个IC芯片之间移动。其次，作为将IC芯片安装在基板上的方法，已知有例如使用导电性粘接剂的方法、以及使用非导电性粘接剂的方法。作为导电性粘接剂，可以考虑ACF(Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜)、ACA(Anisotropic Conductive Adhesive各向异性导电粘接剂)、各向同性导电膏等。ACF是一种呈各向异性的用以导电性地将一对端子之间一并连接的具有导电性的高分子膜，例如是一种将许多导电性颗粒分散在热塑性或热硬化性的树脂膜中形成的膜。如果采用该ACF，则粘接对象物之间的机械性的粘接由树脂膜来实现，粘接对象物的端子之间的导电由导电颗粒来实现。ACA是一种呈各向异性的用以导电性地将一对端子之间一并连接的具有导电性的膏剂，例如能通过将许多导电性颗粒分散在膏状粘接剂中来形成。如果采用该ACA，则通过粘接对象物之间的机械性的粘接由膏剂来实现，粘接对象物的端子之间的导电由导电粒子来实现。作为各向同性导电膏，例如可以考虑银膏。在使用该各向同性导电膏的情况下，由于在作为连接对象的多组端子之间都存在导电膏，所以能实现端子之间的导电。作为非导电性粘接剂，可以考虑环氧系、丙烯基系、氨基甲酸乙酯系、以及其他各种粘接剂。在使用该非导电性粘接剂的情况下，粘接对象物之间的机械性的粘接由该粘接剂来实现，粘接对象物的端子之间的导电通过使这些端子直接接触来实现。在使用上述各种导电结合方法中的任何一种的情况下，或者在使用除此以外的任意的导电结合方法的情况下，如现有的多芯片安装结构所示，在多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上时，必须与各个IC芯片对应地将粘接剂个别地设置在基板上，因此操作上非常不方便。与此不同，如本专利技术的多芯片安装结构所示，如果使与多个IC芯片分别相关的端子组之间的中央线在这些IC芯片之间互相大致一致地将这些IC芯片安装在基板上，则只需要将ACF等粘接剂直线地设置在多个IC芯片之间即可。其结果，如果采用本专利技术的多芯片安装结构，则能有效地、生产效率高地、而且用较少的制造装置将多个IC芯片安装在基板上。(2)在上述构成的多芯片安装结构中，上述多个IC芯片中的至少一个能这样形成，即形成了上述一对端子组一侧的外形宽度尺寸与另一个IC芯片的形成了上述一对端子组一侧的外形宽度尺寸不同。例如在图1中，对于多个IC芯片12a及IC芯片12b实施该结构。(3)在上述构成的多芯片安装结构中，上述多个IC芯片中的至少一个能这样形成，即上述端子组之间的中央线偏离上述IC芯片的形成了上述端子组的一侧的外形中心线。例如在图9中，将多个IC芯片12c及IC芯片12b安装在基板11上时，并非使IC芯片12c的外形中心线LO与IC芯片12b的端子组之间的中央线L2一致，而是通过使IC芯片12c的端子组之间的中央线L1与IC芯片12b的端子组之间的中央线L2大致一致来完成该结构。(4)在上述构成的多芯片安装结构中，能用具有挠性的树脂材料形成上述基板。该结构相当于所谓的COF(Chip On FPC)方式的安装结构。(5)在上述构成的多芯片安装结构中，能用不具有挠性的质地比较硬的材料、例如环氧基板等形成上述基板。该结构相当于所谓的COB(Chip On Board)方式的安装结构。(6)其次，本专利技术的电光学装置的特征在于具有互相相对的一对基板；封闭在这些基板之间的电光学物质；以及连接在上述一对基板中的至少一者上的多芯片安装结构，该多芯片安装结构是上述(1)至(5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片安装结构，它是将分别备有ＩＣ侧端子的多个ＩＣ芯片安装在备有基板侧端子的基板上，以便导电性地连接上述基板侧端子和上述ＩＣ侧端子，其特征在于： 设置在上述多个ＩＣ芯片上的上述ＩＣ侧端子分别形成互相相对地一对端子组， 上述多个ＩＣ芯片这样被安装在上述基板上，即在各个ＩＣ芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线大体上互相一致。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1999-6-2 155234/991.一种多芯片安装结构，它是将分别备有IC侧端子的多个IC芯片安装在备有基板侧端子的基板上，以便导电性地连接上述基板侧端子和上述IC侧端子，其特征在于设置在上述多个IC芯片上的上述IC侧端子分别形成互相相对地一对端子组，上述多个IC芯片这样被安装在上述基板上，即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线大体上互相一致。2.根据权利要求1所述的多芯片安装结构，其特征在于上述多个IC芯片中的至少一个，其形成了上述一对端子组一侧的外形宽度尺寸与另一个IC芯片的形成了上述一对端子组一侧的外形宽度尺寸不同。3.根据权利要求1或2所述的多芯片安装结构，其特征在于上述多个IC芯片中的至少一个其上述端子组之间的中央线偏离上述IC芯片的形成了上述一对端子组一侧的外形中心线。4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的多芯片安装结构，其特征在于能用具有挠性的树脂材料形成上述基板。5.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的多芯片安装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：内山宪治，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]