一种可编程多芯片模块的弹性组合插槽制造技术

本发明专利技术提供了一种弹性组合插槽（Ｓｌｏｔ），用来将复数个晶体连接于一可编程多芯片模块（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉ－Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ；ＭＣＭ）。该可编程多芯片模块包含有复数个现场可编程连接芯片（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｃｈｉｐｓ），该弹性组合插槽由至少一个现场可编程连接芯片与该可编程多芯片模块之一焊垫连结。该弹性组合插槽包含有复数个第一插槽模块，该复数个第一插槽模块可供选择性地安置并连结至少一个晶体，而该复数个晶体之间以及该晶体与该焊垫之间的绕线（Ｒｏｕｔｉｎｇ），则由烧录现场可编程连接芯片来完成，因此利用本发明专利技术弹性组合插槽所建构而成的可编程多芯片模块，将可以提供使用者一种可快速建构且易于检错的通用性基板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种弹性组合插槽，尤指一种可以应用于可编程多芯片模块或高密度、多层印刷电路板的弹性组合插槽。随着可携式(Portable)系统的日益受欢迎，以及用户对系统运算速度的要求不断的提升，使得低功率、小体积以及高运算速度成为许多电子产品的必备特性。为了满足这些特性，将电子产品做在多芯片模块(Multi-Chip Module；MCM)或高密度、多层的印刷电路板(Print Circuit Board；PCB)上，已经成为一种趋势。然而，由于多芯片模块或印刷电路板(MCM/PCB)的生产过程类似超大规模集成电路(VLSI)生产过程，其不仅既昂贵又费时，而且对每一种新产品均需重新设计并制作其专用基板(Substrate)，以完成不同的电路设计。为解决上述问题，一种可编程(Programmable)MCM/PCB被提出。该可编程MCM/PCB可以用来安置并连接复数个晶体或芯片，而该复数个晶体或芯片间的联接，则借由烧录MCM/PCB上复数个现场可编程连接芯片(FieldProgrammable Interconnect Chip；FPIC)来完成。一般常见的现场可编程连接芯片的制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性组合插槽（Ｓｌｏｔ），用来将Ｐ个晶体连接于一可编程基板上，该可编程基板上包含有Ｑ个现场可编程连接芯片（ＦＰＩＣ），该弹性组合插槽由至少一个现场可编程连接芯片与该可编程基板上之一焊垫连结，该弹性组合插槽包含有Ｌ个第一插槽模块，该Ｌ个第一插槽模块可供选择性地安置并连结至少一个晶体，其中Ｐ、Ｑ、Ｌ为整数且大于１。

【技术特征摘要】
1.一种弹性组合插槽(Slot)，用来将P个晶体连接于一可编程基板上，该可编程基板上包含有Q个现场可编程连接芯片(FPIC)，该弹性组合插槽由至少一个现场可编程连接芯片与该可编程基板上之一焊垫连结，该弹性组合插槽包含有L个第一插槽模块，该L个第一插槽模块可供选择性地安置并连结至少一个晶体，其中P、Q、L为整数且大于1。2.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中每一第一插槽模块均设有M个内部金属接脚(Pads)，该M个内部金属接脚用来选择性地连接该晶体，而M为整数且大于1。3.根据权利要求2所述的弹性组合插槽，其中该M个内部金属接脚间的连结方式，由复数条金属线分别将水平方向的每一对内部金属接脚以及垂直方向的每一对内部金属接脚予以连接而完成。4.根据权利要求3所述的弹性组合插槽，其中该弹性组合插槽另包含有N个外部金属接脚，用来分别连接水平方向的每一对内部金属接脚以及垂直方向的每一对内部金属接脚，并作为该弹性组合插槽对外的连接点，而N为整数且大于1。5.根据权利要求4所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板上的P个晶体间的联接由烧录现场可编程连接芯片以选择性地连接该弹性组合插槽的N个外部金属接脚而完成。6.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板上的P个晶体为P个具有不同脚数的晶体。7.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中每一晶体以打线固定(Wire Bounding)的方式选择性安置于至少一个第一插槽模块上。8.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中该弹性组合插槽也可用来将P个芯片连接于该可编程基板上。9.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板可以是一可编程多芯片模块基板。10.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板可以是一可编程印刷电路板。11.一种弹性组合插槽(Slot)...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝信彰，严茂旭，
申请(专利权)人：蓝信彰，严茂旭，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]