本实用新型专利技术提供了一种可编程芯片与FLASH DIE封装的布图装置。该装置包括可编程芯片和FLASH DIE，其特征在于，所述可编程芯片的一个bank中设有与FLASH DIE对应的管脚，所述bank中与FLASH DIE对应的管脚均设有两个焊盘，所述一焊盘接外部的封装管脚，所述另一焊盘通过金属引线引到可编程芯片内部适当位置，以便与FLASH DIE管脚相接。本实用新型专利技术通过采用内部接线端口，可把FLASH DIE和接同类电源的端口放在同一个bank中，便于系统工程师做芯片应用，可兼容其它的产品，并且管脚集中便于PCB板布线，减少布线层数，提高系统性能，增加灵活性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种可编程芯片与FLASH?DIE封装的布图装置。该装置包括可编程芯片和FLASH?DIE，其特征在于，所述可编程芯片的一个bank中设有与FLASH?DIE对应的管脚，所述bank中与FLASH?DIE对应的管脚均设有两个焊盘，所述一焊盘接外部的封装管脚，所述另一焊盘通过金属引线引到可编程芯片内部适当位置，以便与FLASH?DIE管脚相接。本技术通过采用内部接线端口，可把FLASH?DIE和接同类电源的端口放在同一个bank中，便于系统工程师做芯片应用，可兼容其它的产品，并且管脚集中便于PCB板布线，减少布线层数，提高系统性能，增加灵活性。【专利说明】—种可编程芯片与FLASH DIE封装的布图装置
本技术涉及半导体器件封装
，尤其涉及一种可编程芯片与FLASHDIE封装的布图装置。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。目前，可编程芯片与FLASH DIE进行叠封，通常采用的做法如图1所示:把FLASHDIE放置在可编程芯片上，待放置好后，由于受到引线角度的要求，FLASH DIE上的上边的管脚只能通过引线直接拉到可编程芯片上边bank中管脚的一焊盘上，通过另一焊盘接外部封装管脚。FLASH DIE上的下边的管脚只能通过引线直接拉到可编程芯片上下边bank中管脚的一焊盘上，通过另一焊盘接外部封装管脚。这样操作会导致FLASH DIE上的8个管脚不能集中在一起，并且由于可编程芯片的电压是要求可变化的，电压锁定在1.2v-3.3v，而FLASH DIE的电压是固定的，一般是2.5v或者3.3v，如果FLASH管脚的管脚分布在对边的2个BANK中，2个BANK中的所有输入输出管脚的电压都必须锁定在2.5v或者3.3v，这些约束对系统级设计师会造成困扰，不便于系统工程师做芯片应用，不可以和同类产品兼容。
技术实现思路
本技术目的在于克服现有技术中存在的问题，从而提供一种可编程芯片与FLASH DIE封装的布图装置。为实现上述目的，本技术提供了一种可编程芯片与FLASH DIE封装的布图装置。该装置包括可编程芯片和FLASH DIE，其特征在于，所述可编程芯片的一个bank中设有与FLASH DIE对应的管脚，所述bank中与FLASHDIE对应的管脚均设有两个焊盘，所述一焊盘接外部的封装管脚，所述另一焊盘通过金属引线引到可编程芯片内部适当位置，以便与FLASH DIE管脚相接。优选地，所述通过金属引线引到芯片内部的焊盘无固定位置，可根据封装厂打线需求任意放置。优选地，所述金属引线的连接方法和层次是根据芯片的频率要求进行确定的。优选地，所述FLASH DIE的尺寸小于可编程芯片。优选地，所述FLASH DIE放置在可编程芯片上。优选地，所述FLASH DIE距离可编程芯片边缘lOOum。优选的，所述FLASH DIE可以为一个或多个。优选地，所述金属引线为铜线、锡线或铝线中的一种。本技术的有益效果是:当现场可编程芯片和FLASH DIE进行多芯片封装的时候，可以让现场可编程芯片的FLASH DIE的8个管脚集中在一起，和其它的3.3V或2.5V设备使用同一块IO的电压，兼容其它的产品，并且管脚集中，便于PCB板布线，减少布线层数，提高系统性能，增加灵活性。【专利附图】【附图说明】图1是现有技术的可编程芯片与FLASH DIE封装的布图装置；图2是根据本技术实施例的可编程芯片与FLASH DIE封装的布图装置。【具体实施方式】为了使本
的人员更好的理解本技术实施例中的技术方案，并使本技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。图2是根据本技术实施例的可编程芯片与FLASH DIE封装的布图装置。如图2所示，可编程芯片与FLASH DIE封装的布图装置中，I为可编程芯片、2为FLASH DIE,3为焊盘金属引线，FLASH DIE2的尺寸小于可编程芯片1，且FLASH DIE2放置在可编程芯片I上，距离可编程芯片I边缘lOOum。FLASH DIE2有8个管脚，分别为:CS、SO、WP、VSS、VDD、HOLD、SCLK和SI。可编程芯片I设有多个bank，其中一个bank中设有与FLASHDIE2对应的管脚，分别为VSS、VDD、CS、S1、WP、SO、SCLK和HOLD，且每一个管脚上都设有两个焊盘，一焊盘接外部的封装管脚，另一焊盘通过金属引线3引到可编程芯片I内部适当位置，引到芯片内部的上下4个焊盘可以随意放，无固定位置，只要满足封装厂打线需求，8条金属引线3的连接方法和层次只要满足芯片的频率要求，也没有固定的位置和画法。金属引线3可采用铜线、锡线或铝线中的一种。图示中从左边管脚的焊盘连到芯片外部封装FRAME8条引线、从上边4个焊盘连到FLASH DIE上的4条引线、以及从下边4个焊盘连到FLASH DIE上的4条引线，这16条引线是属于芯片外边的封装线，是后期要处理的线，是为说明本技术后期如何封装。需要说明的是，本技术布图装置还可以是一个可编程芯片和多个FLASH DIE进行叠封，叠封原理与上述一致，在此不做一一赘述。以上所述的【具体实施方式】，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的【具体实施方式】而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种可编程芯片与FLASH DIE封装的布图装置，所述装置包括可编程芯片和FLASHDIE，其特征在于，所述可编程芯片的一个bank中设有与FLASH DIE对应的管脚，所述bank中与FLASH DIE对应的管脚均设有两个焊盘，所述一焊盘接外部的封装管脚，所述另一焊盘通过金属引线引到可编程芯片内部适当位置，以便与FLASH DIE管脚相接。2.根据权利要求1所述的可编程芯片与FLASHDIE封装的布图装置，其特征在于，所述通过金属引线引到芯片内部的焊盘无固定位置，可根据封装厂打线需求任意放置。3.根据权利要求1所述的可编程芯片与FLASHDIE封装的布图装置，其特征在于，所述FLASH DIE的尺寸小于可编程芯片。4.根据权利要求1所述的可编程芯片与FLASHDIE封装的布图装置，其特征在于，所述F本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可编程芯片与FLASH DIE封装的布图装置，所述装置包括可编程芯片和FLASH DIE，其特征在于，所述可编程芯片的一个bank中设有与FLASH DIE对应的管脚，所述bank中与FLASH DIE对应的管脚均设有两个焊盘，所述一焊盘接外部的封装管脚，所述另一焊盘通过金属引线引到可编程芯片内部适当位置，以便与FLASH DIE管脚相接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘成利，陈子贤，刘明，
申请(专利权)人：京微雅格北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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