电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒制造方法及图纸

位于墨盒上的电路板具有接触块，其与安装在电路板上的半导体存储元件电连接。喷墨式记录装置上的连接端子与此电路板的表面相对滑动接触，并与接触块电连接。当连接端子与接触块接触时，粘附在连接端子上的粉尘被由未形成保护膜的部分所构成且与接触块相邻的台阶部分所擦拭和去除。因此，可以保证连接端子和接触块之间的电接触的可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电路板的连接装置，其设置成各连接端子可沿电路板的一个表面方向与位于电路板表面上的接触块形成相对滑动接触并形成电连接。本专利技术还涉及一种采用此电路板连接装置的喷墨式记录装置。本专利技术还涉及一种具有位于基体(衬底)上的接触块和存储器件的集成电路(IC)芯片(电路板)，并涉及具有这种IC芯片的墨盒。因此，墨盒具有电路板(IC芯片)，板上例如安装有可存储上述信息的半导体存储装置(存储器件)。在墨盒安装在墨盒支架上的情况下，记录装置采用可将记录装置的主部件和各墨盒电连接的电路板连接装置，从而可以在两者之间传递信息。图10A，10B(10C)显示了在上述记录装置中使用的电路板的一个示例。图10A是表示了从其上表面的上方看去的安装在墨盒上的电路板状态的平面图。图10B(10C)是表示了沿线C-C的箭头方向看去的图10A所示电路板的状态的放大剖视图。电路板27的基体(衬底)61例如可由玻璃环氧树脂板制成，其表面上形成有多个与连接端子(将在下文中介绍)滑动接触且导电连接的接触块62。另外，在板上的整个表面上除形成接触块62的位置之外涂敷了阻焊膜63。图10B显示了在阻焊膜63的边缘和接触块62的边缘之间形成有微小间隙的情况，而图10C显示了阻焊膜63的边缘叠在接触块62的边缘上的情况。作为在板上涂敷这种阻焊膜63的结果，与接触块62导电连接且形成于电路板上的电路图案(未示出)上涂覆了阻焊膜63。因此，当电路板27与多个连接端子(将在下文中介绍)形成相对滑动接触时，就可以防止电路图案和各个连接端子之间形成导电连接。因此，这种记录装置可防止由连接端子向电路板27上的电路图案施加过大的驱动电压或由电路图案经连接端子形成短路而引起的信息或数据损坏的问题发生。图11显示了连接端子与电路板27滑动接触的状态。在电路板27的背面上安装了半导体存储元件(存储器件)65，如电可擦可编程只读存储器(EEPROM)，其通过上述电路图案和孔(未示出)与接触块62电连接。另外，半导体存储元件65通过模制树脂66固定在电路板27的背面上。电路板27连接在构成墨盒外部的由合成树脂制成的壳体的端部上，从而使接触块62位于墨盒的表面上。此电路板27安装在壳体端部的下凹部分67中，从而可以对电路板27进行定位。另外，当墨盒安装到墨盒支架中时，调节电路板27，使得位于墨盒支架中且由弹性金属材料制成的连接端子70可从电路板27的表面方向上与电路板27形成相对滑动接触，这样，具有弯曲端部的连接端子70与位于电路板27上的块62相接触。也就是说，电路板27沿图11所示的箭头D方向前进。因此，连接端子70分别与电路板27上的块62相接触并形成电连接。另外，在壳体端部安装电路板27的位置处设有凸出部分68，其朝电路板27的上表面方向突出。这就可以防止电路板27的端部与连接端子70相接触。也就是说，电路板27的基体61由玻璃环氧树脂制成板状件。这种材料的问题是，当连接端子70直接与端部接触时，玻璃材料破裂，因而损坏了电路板27。因此，装置特地设置成使电路板27的端部不会接触到连接端子70。当连接端子70在电路板27上滑动然后与电路板27的块62电连接时，存在于滑动接触路径上的粉尘或类似物可能粘附在连接端子70上，并进入到连接端子70和块62之间。在这种情况下，块62和连接端子70之间的接触变得不充分。这就使得从安装在电路板27上的半导体存储元件65中读取数据和向其中写入数据的操作失效。因此，当采用这种结构的装置来管理喷墨式记录装置中的墨盒时，会发生例如记录装置的正常打印操作失效的故障。另外，在电路板的端部处的电路板安装部分上形成有凸出部分的情况下，连接端子70位于凸出部分68之上，然后与电路板27的表面相接触。由于电路板27沿箭头D的方向前进，连接端子70的端部与电路板27上的块62的表面发生接触。因此，当连接端子70位于凸出部分68之上时，例如由合成树脂制成的凸出部分68的表面就会受到由连接端子70所引起的摩擦力，从而承受使材料磨损的作用。另外，在这种情况下，树脂材料变成粉尘并粘附在连接端子70上。然后，这种粉尘进入到块62和连接端子70之间。为达到上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种电路板连接装置，其设置成在电路板的电路板表面上设有与电路板上的电路图案电连接的接触块，由弹性金属材料制成的连接端子通过从所述电路板的电路板表面方向与接触块形成相对滑动接触而与所述接触块相接触。在此连接装置中，用于防止电路板端部与连接端子发生接触的凸出部分设置在电路板端部的附近。在电路板端部和接触块之间的连接端子的滑动接触路径上设有台阶部分，因此，台阶部分使连接端子发生弹性变形，从而使连接端子相对电路板表面抬起。在这种情况下，台阶部分最好由金属箔制成。另外，本专利技术的一个优选实施例设置成台阶部分位于电路板基体和接触块表面之间。另外，电路板上除了形成接触块的位置、连接端子的滑动接触路径上的部分和靠近接触块的部分之外最好涂敷有阻焊膜。通过这种结构，连接端子的端部位于凸出部分之上，然后与电路板表面上的阻焊膜的上表面发生相对滑动接触。之后，端部进入到最靠近接触块的未形成阻焊膜的部分上。最后，端部碰到接触块的上表面，使得连接端子与接触块相接触。当连接端子最终碰到接触块的上表面时，粘附在连接端子上的粉尘将被擦拭和除去，这是在这种滑动接触操作的作用下通过由接触块的前端部处的接触块的厚度而形成的台阶部分来实现的。因此，可以减小粉尘进入到接触块和连接端子之间的频率。可以保证连接端子和接触块之间的电接触的可靠性。另外，由于台阶部分是由构成接触块的金属箔组成，因此可以提高对粘附在连接端子上的粉尘的擦拭效果。同时，本专利技术的另一优选实施例设置成在电路板基体和假图案(dummy pattern)的表面之间设有台阶部分。在这种情况下，希望假图案与设置在电路板上的电路图案绝缘。另外，最好在与接触块滑动接触的连接端子的路径上采用相互间隔开并与多个连接端子相对应的假图案。此外，在各个上述结构中，电路板最好涂敷有阻焊膜，并使其不覆盖接触块以及位于连接端子的滑动接触路径上的接触块附近的部分。在采用这种结构的情况下，连接端子的端部位于凸出部分之上，然后与电路板表面发生滑动接触。之后，端部靠在由金属箔形成的假图案的上表面上运动。然后，端部与阻焊膜的上表面形成滑动接触。最后，端部与接触块的上表面相接触。当连接端子在假图案的上表面上运动时，粘附在连接端子上的粉尘将被擦去，这是在这种滑动接触操作的作用下通过由假图案的前端部处的假图案厚度所形成的台阶部分来实现的。因此，可以减小粉尘进入到接触块和连接端子之间的频率，并保证连接端子和接触块之间的电接触的可靠性。此外，为达到上述目的，根据本专利技术的另一方面，提供了一种喷墨式记录装置，其设置成可在记录装置的主部件和安装在墨盒上的电路板之间以这样的状态进行信号传递，这种状态是，电路板安装在墨盒上，而且连接端子放置在可拆卸地支撑墨盒的墨盒支架中。在这种情况下，喷墨式记录装置最好设置成在电路板上安装可读取/可写入的半导体存储元件，可以从半导体存储元件中读取和向存储元件中写入有关装在墨盒支架中的墨盒的信息。根据上述结构的喷墨式记录装置，可以得到上述电路板连接装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ芯片，包括： 衬底； 位于所述衬底的第一表面上的接触块； 位于所述衬底的所述第一表面上的保护膜部分； 位于所述衬底的相对的第二表面上的存储器件，所述存储器件与所述接触块电连接； 暴露出所述衬底的第一表面的非保护膜部分，其位于所述衬底的表面方向上所述接触块的第一侧，其特征在于， 所述非保护膜部分和所述接触块在它们之间形成了台阶； 所述接触块和所述保护膜部分在所述衬底的表面方向上所述接触块的相反的第二侧上形成了位于它们之间的间隙； 所述非保护膜部分在所述衬底的表面方向上的长度大于所述间隙在所述衬底的表面方向上的长度。

【技术特征摘要】
JP 2001-7-30 229938/011.一种IC芯片，包括衬底；位于所述衬底的第一表面上的接触块；位于所述衬底的所述第一表面上的保护膜部分；位于所述衬底的相对的第二表面上的存储器件，所述存储器件与所述接触块电连接；暴露出所述衬底的第一表面的非保护膜部分，其位于所述衬底的表面方向上所述接触块的第一侧，其特征在于，所述非保护膜部分和所述接触块在它们之间形成了台阶；所述接触块和所述保护膜部分在所述衬底的表面方向上所述接触块的相反的第二侧上形成了位于它们之间的间隙；所述非保护膜部分在所述衬底的表面方向上的长度大于所述间隙在所述衬底的表面方向上的长度。2.根据权利要求1所述的IC芯片，其特征在于，多个所述接触块设置成交错的排列；和多个所述非保护膜部分对应于所述接触块设置，形成交错的排列。3.根据权利要求2所述的IC芯片，其特征在于，所述接触块设成两排，其中一排的宽度大于另一排的宽度。4.根据权利要求3所述的IC芯片，其特征在于，所述非保护膜部分设成两排，一排所述非保护膜部分和一排所述接触块交错地设置在一条平行于所述排的方向的直线上。5.根据权利要求1所述的IC芯片，其特征在于，所述台阶部分的高度等于所述接触块的厚度。6.根据权利要求1所述的IC芯片，其特征在于，所述接触块的表面与所述保护膜部分的表面基本上平齐。7.根据权利要求1所述的IC芯片，其特征在于，所述IC芯片还包括位于所述衬底的第一表面上的第二保护膜部分，其位于所述衬底的表面方向上所述接触块的第一侧，其中所述非保护膜部分沿所述衬底的表面方向插入在所述第二保护膜部分和接触块之间。8.一种IC芯片，包括衬底；位于所述衬底的第一表面上的接触块；位于所述衬底的所述第一表面上的保护膜部分；位于所述衬底的相对的第二表面上的存储器件，所述存储器件与所述接触块电连接；位于所述衬底的第一表面上的假图案；暴露出所述衬底的第一表面的非保护膜部分，其位于所述衬底的表面方向上相对所述假图案而与所述接触块相反的另一侧，其特征在于，所述非保护膜部分和所述假图案在它们之间形成了台阶；所述接触块和所述保护膜部分在所述衬底的表面方向上形成了位于它们之间的间隙；所述非保护膜部分在所述衬底的表面方向上的长度大于所述间隙在所述衬底的表面方向上的长度。9.根据权利要求8所述的IC芯片，其特征在于，多个所述接触块设置成交错的排列；和一个所述假图案对应于所有所述接触块而形成。10.根据权利要求8所述的IC芯片，其特征在于，多个所述接触块设置成交错的排列；和多个相互间隔开的所述假图案对应于所述接触块设置，形成了交错的排列。11.根据权利要求9所述的IC芯片，其特征在于，所述接触块设成两排，其中一排的宽度大于另一排的宽度。12.根据权利要求10所述的IC芯片，其特征在于，所述接触块设成两排，其中一排的宽度大于另一排的宽度。13.根据权利要求8所述的IC芯片，其特征在于，所述台阶部分的高度等于所述假图案的厚度。14.根据权利要求8所述的IC芯片，其特征在于，所述接触块的表面与所述保护膜的表面和所述假图案的表面基本上平齐。15.根据权利要求8所述的IC芯片，其特征在于，所述IC芯片还包括位于所述衬底的第一表面上的第二保护膜部分，其中所述第二保护膜部分沿所述衬底的表面方向插入在所述假图案和接触块之间。16.一种墨盒，包括具有下凹部分的壳体；连接在所述下凹部分上的根据权利要求1到15中任一项所述的IC芯片。17.根据权利要求16所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒还包括位于所述壳体上并相邻于所述下凹部分的凸出部分，其中所述凸出部分位于所述衬底的表面方向上相对所述非保护膜部分而与所述接触块相反的另一侧，和所述凸出部分沿与所述衬底的表面方...

【专利技术属性】
技术研发人员：有贺义晴，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]