【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于安装多个半导体芯片的。
技术介绍
目前，电子装置的多功能性已经得到提高，通过将多个处理器相互连接构成的系统已经通用。对于在一个封装件上紧凑地安装多个如处理器之类的半导体芯片的多芯片模块的系统的安装方法已引起人们关注。在这样一种多芯片模块中，对所安装的半导体芯片进行测试的方法是一个技术难题。在JP-A-5-13662的OPI公布文献中已介绍了一种常规的便于对安装在多芯片模块上的半导体芯片进行测试的电路。图7是表示常规多芯片模块的测试电路结构的方块示意图。在图7中，将如处理器之类的半导体芯片702和703安装在多芯片模块701上，半导体芯片702的输出端和半导体芯片703的输入端通过开关芯片704彼此相连。开关芯片704用于选择是将半导体芯片702的输出端与半导体芯片703的输入端相连，还是将外接(external)端705与半导体芯片703的输入端相连，以此可独立地测试在一个封装件中的半导体芯片702和703。然而，在这种方法中，插入了开关芯片。由于这一原因，存在的一个问题是，增加了多芯片模块的人工设计时间并增大了多芯片模块的面积，此外，在...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多芯片模块，其包括安装在所述多芯片模块上的多个半导体芯片，其中所述多个半导体芯片中的每一个至少包括多个连接到多芯片模块的对应外接端的输入/输出单元；以及用于以可选方式设定输入/输出单元状态的测试部件。2.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中所述测试部件控制所有共同连接到相同外接端的所述多个输入/输出单元的状态。3.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中所述测试部件控制所有所述半导体芯片的多个输入/输出单元的状态。4.根据权利要求1到3中之一所述的多芯片模块，其中所述测试部件包括根据移位寄存器的配置进行配置的第一组多个触发器；输入端连接到第一组多个触发器的对应输出端的第二组多个触发器；以及一用于选择非测试方式中的规定信号、在选择测试方式中的在第二组中的触发器的输出同时向所述多个输入/...
【专利技术属性】
技术研发人员：小川幸生，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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