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一种多芯片模块，其包括安装在所述多芯片模块上的多个半导体芯片，其中所述多个半导体芯片中的每一个至少包括：多个连接到多芯片模块的对应外接端的输入／输出单元；以及用于以可选方式设定输入／输出单元状态的测试部件。...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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