芯片倒装焊接制造技术

本发明专利技术公开一种芯片倒装焊接技术。是一种ＩＣ组件的新型封装工艺。通过芯片及多种插件的管脚焊于主板的插件一侧来实现的。可解决管脚焊点过密造成的短路现象，提高ＳＭＴ技术的成品率。可增多管脚的个数，适应集成度更高的芯片，此外通过芯片倒装焊接技术的焊球过程，达到高产焊球硅板的要求。硅板焊球过程所有焊接所制成的接头都显示在芯片上，从而清除了基质上增加焊接的需要。本发明专利技术是在插件一侧来实现焊接，以铅为基质的末层金属板上沿积焊接金属结构和焊球，在硅片上进行焊球焊接。加上直径为１００－２００ｍｍ的未经过预处理的硅板。硅板厚度有１００－１５０ｍｍ的硅板，最小硅板厚度为０．５－０．６ｍｍ。焊接合金适用６３ＳＨ／ＰＢ和低ａ共熔双焊接合金焊接材料，基于铅质的基层金属板，圆形化开口和可软焊结构。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种新型的IC组件的封装工艺。
技术介绍
传统的IC组件焊接技术是通过芯片上的各种插件管脚透板过锡来实现的，管脚焊点过密会造成的短路现象，硅板厚度不宜过小，由此将影响SMT技术的成品率。技术方案本专利技术目的是公开一种芯片倒装焊接技术。是在SMT加工技术的基础上通过芯片及多种插件的管脚焊于主板的插件一侧来实现的。它可解决管脚焊点过密造成的短路现象，提高SMT技术的成品率。可大大增多管脚的个数，从而适应集成度更高的芯片，此外通过芯片倒装焊接技术的焊球过程，从而达到高产焊球硅板的要求。此技术允许硅板厚度最小可达到0.5mm，硅板焊球过程所有焊接所制成的接头都显示在芯片上，从而清除了基质上增加焊接的需要。本专利技术是在插件一侧来实现焊接，以铅为基质的末层金属板上沿积焊接金属结构和焊球，在硅片上进行焊球焊接。加工直径为100，125，150，或200mm的未经过预处理的硅板。硅板厚度有100、125和150mm的硅板，最小硅板厚度为0.5mm、200mm硅板的最小硅板厚度为0.6mm。如使用预处理的硅板，作为平面化将优于机械平面化。焊接合金适用63SH/PB和低a共熔双焊接合金焊接材料，a数少于0.02点/cm.HR。基于铅质的基层金属板，圆形化开口和可软焊结构。所述的焊接合金可以是高铅，低Alpha和无铅合金，同时还有最易熔解的低共熔的63Sn/pd。实施例应用芯片倒装技术提供的以下技术FLIP-CHIP科技应用UBM包含Al，NI和CU构成的真空喷镀层。FLIP-CHIP科技(FCT)焊球工艺通过应用这种冶金术而达到最优化。该冶金术当前FCT的使用的唯一一种UBM系统。UBM在其它焊球工艺中称为PLMB或BLM。标准焊接合金是63锡/铅，但并不局限于双焊接合金。如高铅，低Alpha和无铅合金，同时还有最易熔解的低共熔的63Sn/pd，这种焊接常见于计算机，通过设施和其消费电子应用产品，可重复焊球区大约为每个125毫英寸高的，存在25至40毫英寸的缩区焊球，当与最小的焊球混合时，高度差异应保证最大范围的装配并避免“无接触”。开发不含铅的合金焊接合金，是利用合金控制，焊球高度的重复性以及所有硅板型号中的全部同一性能与100、25、150和200mm的硅板相兼容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片倒装焊接技术，其特征是：在插件一侧来实现焊接，以铅为基质的末层金属板上沿积焊接金属结构和焊球，在硅片上进行焊球焊接，加工直径为１００，１２５，１５０，或２００ｍｍ的未经过预处理的硅板；硅板厚度有１００、１２５和１５０ｍｍ的硅板，最小硅板厚度为０．５ｍｍ、２００ｍｍ硅板的最小硅板厚度为０．６ｍｍ；使用预处理的硅板，作为平面化将优于机械平面化；焊接合金适用６３ＳＨ／ＰＢ和低ａ共熔双焊接合金焊接材料，ａ数少于０．０２点／ｃｍ．ＨＲ；基于铅质的基层金属板，圆形化开口和可软焊结构。

【技术特征摘要】
1.一种芯片倒装焊接技术，其特征是在插件一侧来实现焊接，以铅为基质的末层金属板上沿积焊接金属结构和焊球，在硅片上进行焊球焊接，加工直径为100，125，150，或200mm的未经过预处理的硅板；硅板厚度有100、125和150mm的硅板，最小硅板厚度为0.5mm、200mm硅板的最小硅板厚度为0.6mm；使用预...

【专利技术属性】
技术研发人员：程东方，梁永生，
申请(专利权)人：哈尔滨力天科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]