用于半导体器件的非铸模封装制造技术

一种不包括铸模体即封装的半导体器件。该半导体器件包括基片（１２）和连接到基片的墩台（１１）。在设想为ＭＯＳ场效应晶体管类型时，该墩台是这样连接到基片的，使得墩台的源极如栅极区被连接到基中。焊球（１３）是这样被连接到与墩台相邻的，使得当半导体器件被连接到印刷电路板时，墩台的曝露表面用作漏极的连接，而焊球则用作源极和栅极的连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件封装，具体地说，涉及一种用于不需要铸模体的半导体器件封装。
技术介绍
一般，半导体器件，特别是MOS场效应晶体管，需要有具有良好热性能的非常低的封装电阻(RDSon)。通常，它还需要有简单、快速而又有效的方法来封装半导体器件。因此，在现有的技术中，已经发展了许多封装想法和方法。一种这样的封装设想的一个例子包含有球栅极阵列(ball grid arrayBGA)。这样一种想法包含源极栅极阵列和直接连接到印刷电路板(PCB)上的栅极漏极焊球。这就需要一个凸出墩台和用来便于漏极接触的引线框，另一封装想法是一般被称之为导入铸模封装中的反装晶片(Flip chip in beadedMolded Package，FLMP)，它包括铸模的导入表面安装封装，在这封装上把凸出的墩台连接到框架的栅极和源极的漏极点。在墩台背侧的漏极从铸模综合体即本体上曝露出来，并通过标准线路板安装工艺过程中的焊料回流被连接到PCB。另外的封装想法使用铜带和/或金属线焊接技术。这些现有技术的想法牵涉到各种组成部分，并可能导致复杂的制作(封装)工艺。
技术实现思路
本专利技术提供一种半导体器件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，包括：基片；连接到基片的墩台；以及连接到基片的，与墩台相邻的多个焊球，当该半导体器件连接到印刷电路板时，该焊球与墩台的一个平面基本上是共面的。

【技术特征摘要】
US 2001-2-1 09/776,3411.一种半导体器件，其特征在于，包括基片；连接到基片的墩台；以及连接到基片的，与墩台相邻的多个焊球，当该半导体器件连接到印刷电路板时，该焊球与墩台的一个平面基本上是共面的。2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，其中基片包括基本层、金属层和在该基本层和金属层之间的绝缘层。3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，其中基本层包括金属化的图形，而金属层包括第二金属化图形。4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，其中基本层包括金属化的陶瓷片。5.如权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，其中金属化陶瓷片包括至少一层金属层。6.一种封装半导体器...

【专利技术属性】
技术研发人员：R乔希，
申请(专利权)人：费查尔德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]