层叠四方预制元件封装、使用该元件封装的系统及其制造方法技术方案

披露了可如半导体芯片的引线框那样薄的预制元件封装、使用该封装的系统及其制造方法。示例性封装的引线在引线框的两表面侧露出。封装可彼此层叠并电耦合于其引线的露出部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠四方预制元件封装、使用该元件封装的系统及其制造方法关联申请的交叉引用不适用
技术介绍
个人便携式电子产品——例如蜂窝电话、个人数字助理、数码相机、膝上计算机等一通常由组装在例如印刷电路板和柔性衬底的互连衬底上的若干封装半导体IC芯片和表面安装组件构成。对在个人便携式电子产品中纳入更多功能和特征并同时缩小这些设备的尺寸的需求不断增长。这进而对互连衬底的设计、尺寸和组装形成了不断增长的需求。 随着组装元件的数目增加，衬底面积和成本增加，同时对较小形状因数的需求增长。
技术实现思路
作为作出其专利技术的一部分，专利技术人已意识到，需要解决上述问题并且设法使电子产品的功能和性能增长而不造成衬底面积和成本增加并且产量下降是优选的。作为作出其专利技术的一部分，专利技术人已意识到，许多电子产品具有若干电子元件，尤其是半导体晶片，它们可一起编组成提供特定功能的若干小组。作为作出其专利技术的一部分，专利技术人已发现，电路组所需的衬底面积可通过将半导体晶片和其它元件封装在经模制封装中而显著减小，这些经模制的封装可层叠在彼此之上以减小电路板空间并增强功能性，其中每个此类封装可具有一定厚度的引线框，该厚度明显小于常规的四方封装。因此，根据本专利技术的第一普通示例性实施例针对宽泛地包括引线框的元件封装， 该引线框具有第一表面、平行于第一表面的第二表面、第一表面和第二表面之间的厚度、元件粘附区以及多条第一引线。每条所述第一引线具有设置在引线框的至少元件粘附区内且厚度小于引线框厚度的内侧部。每条所述第一引线还具有厚度与引线框厚度基本相等的外侧部。示例性元件封装还包括设置在引线框的第一和第二表面之间并在元件粘附区上方的至少一个电子元件。该至少一个电子元件具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及设置在其第一表面上的多个导电区。多个导电区电耦合至引线框的至少一些第一引线的内侧部。示例性半导体管芯封装还包括设置在引线框的至少第一和第二表面之间的电绝缘材料体。在该示例性实施例的某些实现中，电绝缘材料体可延伸超出引线框的一个或两个表面，引线框的多条第一引线的外侧部在引线框的一个或两个表面上不被体覆盖。另外在某些实现中，至少一个电子元件可包括半导体管芯，而引线框可包括具有外侧部但无内侧部的多条第二引线。根据本专利技术的另一普通示例性实施例针对一种电子封装组件，其宽泛地包括具有多条露出引线的第一封装；具有多条露出引线并层叠在第一封装上的第二封装；以及设置在封装之间并将封装各自的露出引线电耦合在一起的多个导电粘合体。每个封装包括引线框，该引线框具有第一表面、平行于第一表面的第二表面、第一表面和第二表面之间的厚度、元件粘附区以及多条第一引线。每条所述第一引线具有设置在引线框的至少元件粘附区内且厚度小于引线框厚度的内侧部。每个所述第一引线还具有厚度基本等于引线框厚度的外侧部。封装的至少之一具有多条第二引线，这些第二引线具有外侧部但没有内侧部。每个所述封装还包括设置在引线框的至少第一和第二表面之间并在元件粘附区上方的至少一个电子元件。该至少一个电子元件具有多个导电区，这些导电区电耦合至引线框的至少一些第一引线的内侧部。每个所述封装还包括设置在引线框的至少第一和第二表面之间的电绝缘材料体。在该示例性实施例的一些实现中，电绝缘材料体可延伸超出引线框的一个或两个表面，且引线框的多条引线的外侧部在引线框的一个或两个表面上不被该体覆盖。另外在一些实现中，至少一个电子元件可包括半导体管芯。通过这种示例性结构，电子元件封装可与用来构造它的引线框一样薄，发送至和接收自至少一个电子元件的信号由引线框的引线输送。这至少比常规半导体管芯封装薄上 50 %。具有常见弓丨线图案的封装可层叠在彼此之上以电互连若干电子元件，从而在单个元件封装的覆盖面积内提供增强的功能性。封装间引线的布局可变化以提供层叠元件间合需的互连。作为这些示例性实施例的另一优点，例如具有相同电路的半导体晶片的电子元件可层叠和平行地电耦合以在单个封装的覆盖面积内提供附加的性能，这与使用较大覆盖面积的封装中所封装的大型器件相反。例如，各管芯上的小规模功率切换MOSFET晶体管可容纳在具有同样小覆盖面积的相似封装中，并可层叠和平行地电耦合以提供容纳在较大覆盖面积封装中大得多的MOSFET器件的功率处理性能。根据本专利技术的另一普通实施例针对一种制造一个或多个电子元件的元件封装的方法，该封装具有第一表面和平行于第一表面的第二表面。示例性方法包括将至少一个电子元件和引线框组装在一起。引线框具有平行于封装的第一表面的第一表面、平行于封装的第一表面的第二表面、其第一和第二表面之间的厚度、元件粘附区以及多条第一引线。每条第一引线具有设置在至少元件粘附区内的内侧部以及厚度基本等于引线框厚度的外侧部。内侧部具有小于引线框厚度的厚度。至少一个电子元件具有设置在其表面之一上的导电区。将至少一个电子元件和引线框组装在一起的动作包括将电子元件的多个导电区与至少一些第一引线的内侧部电耦合。该示例性方法还包括将电绝缘材料体设置在封装的第一表面和第二表面之间以使该体具有与封装的一个表面基本平齐的至少一个表面，并使第一引线的外侧部在封装的一个或多个表面上露出。在该方法的一些实现中，引线框可包括多条第二引线，它们具有外侧部但没有内侧部。根据本专利技术的另一普通实施例针对一种制造一个或多个电子元件的元件封装的方法，该封装具有第一表面和平行于第一表面的第二表面。该示例性方法包括将第一电绝缘材料体设置在引线框的第一和第二表面之间，该引线框具有与封装的第一表面平行的第一表面、与封装的第一表面平行的第二表面、其第一和第二表面之间的厚度、元件粘附区以及多条第一引线。每条第一引线具有设置在至少元件粘附区内的内侧部以及厚度基本等于引线框厚度的外侧部。内侧部具有小于引线框厚度的厚度。该第一电绝缘材料体设置成在该体内形成凹口，该凹口位于引线框的元件区上方。该示例性方法还包括将至少一个电子元件设置在凹口中并将至少一个电子元件的多个导电区电耦合至至少一些第一引线的内侧部。该方法还包括将第二电绝缘材料体设置在至少一个电子器件附近的凹口中。在该方法的一些实现中，引线框可包括具有外侧部但无内侧部的多条第二引线。本专利技术还涵盖包括根据本专利技术的封装和封装组件的系统，每一个这种系统具有互连衬底以及附连至互连衬底的根据本专利技术的封装和封装组件，在它们之间设有电连接。5本专利技术的前述示例性实施例和其它实施例将参照附图予以更详细的说明。在附图中，相同附图标记可表示相同的要素并且对一些要素的说明不再重复。附图说明图1是根据本专利技术的封装组件的示例性实施例的俯视立体图。图2是根据本专利技术的封装组件的示例性实施例的仰视立体图。图3是根据本专利技术的第一示例性半导体管芯封装的横截面图。图4-6示出根据本专利技术示例性方法制造的示例性封装的各种示图。图7-10示出根据本专利技术另一示例性方法制造的示例性封装的各种示图。图11示出根据本专利技术的示例性系统。图12示出可由根据本专利技术的示例性封装组件封装的示例性电路的示意图。图13-16示出根据本专利技术的用于容纳图12的电路的封装组件的示例性的一组封装的示例性引线图案。具体实施例方式下文中将参照附图对本专利技术进行更详细的说明，附图中示出本专利技术的示例性实施例。然而，本专利技术可以不同形式体现并且不应当解释成局限于本文所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子元件封装，包括：引线框，所述引线框具有第一表面、平行于所述第一表面的第二表面、所述第一表面和第二表面之间的厚度、元件粘附区以及多条第一引线，每条所述第一引线具有设置在至少所述元件粘附区中且厚度小于所述引线框厚度的内侧部以及厚度基本等于所述引线框厚度的外侧部；设置在所述引线框的第一和第二表面之间并位于所述元件粘附区上方的至少一个电子元件，所述至少一个电子元件具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面、设置在其第一表面侧的多个导电区、电耦合至所述引线框的至少一些第一引线的内侧部的多个导电区；以及设置在所述引线框的至少第一表面和第二表面之间的电绝缘材料体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：Y·刘，
申请(专利权)人：费查尔德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：US