【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置的树脂密封方法及装置。
技术介绍
现有的半导体装置用的树脂密封装置，例如如图3(a)所示，将多个半导体芯片(chip)焊接起来的1个或2个以上的引线框放置在上模3和下模4内，使该半导体芯片部分位于内腔内，同时将加热熔融的树脂小片投入被设于下模4侧的圆筒形的筒(承受柱塞)2导向的圆柱形的柱塞5的顶头处，然后，把该柱塞5压入，这样，使树脂6从上金属模3的卷边凹部301通过流道和槽填充到各内腔内的半导体芯片周围，冷却后如图3(b)所示，使上金属模3与下金属模4分离，得到含有引线框的、半导体芯片被树脂密封在内部的整体树脂密封体7。该整体树脂密封体7，以后在引线框部分被裁断，成为一个一个的半导体装置。该树脂密封装置的柱塞5与筒2之间的间隙A如图4所示，为了使柱塞5平稳地进行进退动作，设定为5μm～6μm。如以上那样用柱塞进行树脂压入的树脂密封装置，例如在特开2000-114293号公报(以下称为专利文献)中有记载。但是，现有的树脂密封装置，通过第1次树脂密封动作，树脂堵塞在柱塞5与筒2之间的间隙A中，在该状态下柱塞5进行加压动作，但该间隙A中产生...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置的树脂密封方法，该方法是用柱塞对树脂密封装置的筒内的树脂进行压入，从成形金属模的卷边凹部通过流道和槽而填充到内腔内，这样，对预先放置在该内腔内的半导体装置零件进行树脂密封，树脂固化后，将上述成形金属模分离开，进行脱模，便得到树脂密封体，其特征在于，在第1次树脂密封时的上述脱模时，切断分割上述树脂溢料，使环状地形成于上述柱塞前端部侧面的树脂溢料的前端侧与上述树脂密封体侧成为一个整体而残留下来，同时使与上述树脂溢料的上述前端侧相反一侧，在上述柱塞周围残留树脂环，用上述树脂环将上述柱塞主体部与上述筒之间的间隙内的树脂溢料封...
【专利技术属性】
技术研发人员：今泉一孝，筬岛洋二，梅崎猛，吉永延久，阵内弘昭，
申请(专利权)人：新日本无线株式会社，
类型：发明
国别省市：
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