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一种半导体装置的树脂密封方法，该方法是用柱塞对树脂密封装置的筒内的树脂进行压入，从成形金属模的卷边凹部通过流道和槽而填充到内腔内，这样，对预先放置在该内腔内的半导体装置零件进行树脂密封，树脂固化后，将上述成形金属模分离开，进行脱模，便得到树...
该专利属于新日本无线株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新日本无线株式会社授权不得商用。

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