整片式封胶裁切的记忆卡封装制造方法及其制品技术

一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法及其制品，是指一种在电路板基材上布设多组被动元件与晶片，再通过模具进行整片式压模、点胶或印胶方式密封晶片，以形成多组具完整电气功能的电路区块，再将多组电路区块予以裁切，以获得多组具完整电气功能的单体，最后将各单体分别封装于不同规格尺寸的外壳体中，以完成记忆卡的制作及其制品。通过上述制作过程，可达到减少模具成本、大量生产、高扩充适用性及高结构强度的成品等实用功效。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制造方法及其制品。
技术介绍
目前市面上常见有许多型式的记忆卡(如SIM卡、多媒体卡、加密卡等)，用于供各种电子产品(如通讯手机、掌上型电脑、数位相机等)安装使用。由于传统记忆卡的制作方式，是先将电路板基材依电路板的规格尺寸裁切成多组单体，再在单体上依序布设被动元件与各种采用SM方式组装的IC(通常包括快闪记忆体、控制晶片等)，或在电路板上进行点胶或压模的密封作业，以构成所需的电路板，最后通过组装完成记忆卡的制作；但本专利技术人发现在传统记忆卡的封装制作中，其模具一次仅能对一组电路板基材进行点胶或压模作业，因此速度慢，不利于大量生产，而且当电路板的形状或尺寸规格改变时，常需另外设计模具才可进行点胶或压模制程，故模具成本较高。因此，有必要改进传统记忆卡制作所存在的诸多缺点与弊端。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提出一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法及其制品，该方法通过单一模具，同时将整片电路板基材上的被动元件、晶片进行点胶或压模密封，复于裁切成形的制作技术，以达降低模具成本费用、大量快速的生产制作及提高扩充性等诸多目的，从而具有产业利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法，包括下列各步骤：Ａ．准备一供多组电路板制作成形的电路板基材；Ｂ．在电路板基材多组预设位置处布设被动元件；Ｃ．在电路板基材多组被动元件处，分别布设所需晶片；Ｄ．利用模具进 行整片式压模或点胶、印胶，以密封其上的晶片与被动元件，并形成多组具备完整电气功能的电路区块；Ｅ．将多组电路区块予以适当裁切，而获得多组具完整电气功能的单体；Ｆ．将各单体组装于固定规格尺寸的外壳体中，构成一记忆卡制品。

【技术特征摘要】
1.一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法，包括下列各步骤A.准备一供多组电路板制作成形的电路扳基材；B.在电路板基材多组预设位置处布设被动元件；C.在电路板基材多组被动元件处，分别布设所需晶片；D.利用模具进行整片式压模或点胶、印胶，以密封其上的晶片与被动元件，并形成多组具备完整电气功能的电路区块；E.将多组电路区块予以适当裁切，而获得多组具完整电气功能的单体；F.将各单体组装于固定规格尺寸的外壳体中，构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家荣，陈志宏，彭国峰，陈文铨，
申请(专利权)人：友鑫科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]