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整片式封胶裁切的记忆卡封装制造方法及其制品技术
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文档序号:3209938
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一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法及其制品,是指一种在电路板基材上布设多组被动元件与晶片,再通过模具进行整片式压模、点胶或印胶方式密封晶片,以形成多组具完整电气功能的电路区块,再将多组电路区块予以裁切,以获得多组具完整电气功能的单体,最...
该专利属于友鑫科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过友鑫科技股份有限公司授权不得商用。
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