【技术实现步骤摘要】
本专利技术系有关于一种半导体结构及其制法，尤指一种多通道堆叠半导 体装置及其制法与应用之堆叠基板。
技术介绍
由于电子产品之微小化以及高运作速度需求的增加，为提高单一半导 体封装结构之性能与容量以符合电子产品小型化之需求，业界遂发展出将 多个半导体封装件整合于一电路板以形成特定电子功能之装置，此谓之模 块化。常见之模块化半导体装置，系将多个半导体封装件呈并排式(side-by-side)接置于电路板上，或于电路板之相对二侧接置有多个半导体 封装件之双层式结构，然而无论是并排式或双层式皆占据该电路板极大之 面积及体积，该电路板之面积会随着半导体封装件数目的增加而增加。为解决上述公知问题，近年来半导体封装结构采用多芯片模块化 (Multi-chip Module)乃成一趋势，利用将两个或两个以上之芯片以堆叠或 并排之方式而组合在单一封装结构中，以缩减电子产品整体电路结构体积 并提升电性功能，形成低成本且轻薄之多芯片模块化封装，如美国专利第 6,791,178、 5，994，166、 5,323,060以及6,051,878号中所揭露，包含有并排 式、堆叠式以及混合两...
【技术保护点】
一种多通道堆叠半导体装置，系包括： 一模块电路板； 多个堆叠基板，各该堆叠基板具有相对之第一及第二表面，该第一表面上设有多个电性连接垫及多个球垫，该第二表面上设有多个电性终端，且该球垫及电性终端系通过形成于该堆叠基板中之导电结构 而相互电性连接，其中单一电性连接垫与多个球垫间设有多个对应之连接路径，并使各该电性连接垫选择性电性连接至该球垫；以及 多个具有已知良好芯片之封装元件，各该封装元件系接置并电性连接至该堆叠基板之电性连接垫，且该些接置有封装元件之堆叠基板 系相互堆叠并电性连接至该模块电路板上，其中该堆叠基板系通过设于其球垫上之焊球而与另...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文铨，
申请(专利权)人：友鑫科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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