【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种悬臂堆栈式系统整合型封装构造，其特征在于：包含：一基板，其是具有一上表面并包含至少二个形成在所述的上表面的连接垫；一第一芯片，其是具有一第一主动面并包含至少二个形成在所述的第一主动面的第一焊垫，用以电连接至所述的连接垫， 所述的第一芯片是以所述的第一主动面朝上的方式设在所述的基板的所述的上表面；以及一第二芯片，其是具有一第二主动面，所述的第二主动面周围的包含有至少两个第二焊垫，所述的第二芯片是以所述的第二主动面朝上的方式交错设置在所述的第一芯片上，且 至少有一个突出于所述第一芯片的侧边，所述的第二焊垫分别电连接至所述的第一焊垫与所述的连接垫。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明松，陈信隆，
申请(专利权)人：钰创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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