温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种多通道堆叠半导体装置及其制法与应用之堆叠基板，系提供多个堆叠基板以及具有已知良好芯片（ＫＧＤ）之封装元件，其中该堆叠基板具有相对之第一及第二表面，该第一表面上设有多个电性连接垫及球垫，该第二表面上设有多个电性终端，且该球垫及电性终端系通...
该专利属于友鑫科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过友鑫科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。