【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光学机构的封装方法，特别是指一种可简易地将光学机构相对定位于一基板的封装方法。(2)
技术介绍
一般光学机构进行封装时，除了与一般集成电路(IC)封装一样，需要极为精细的电性连结，以使信号传输正确之外，还由于光学机构还牵涉到光线传输、成像等等光学现象，所以除了在封装时还须注意到所有构件精确的相对位置外，于连结至基板上使用于电器产品时，还必须使光学机构正确定位于基板上，而使光学机构于正确位置接收感应外界光线，而发出或传输相对应的电子信号。参阅图1，上述光学机构1是电性连结于一基板100上，当接收外界光线时，可经由基板100传输电子信号，该光学机构1包括一导线架11、一晶片12、一封装胶体13、多个电性连接件14、一封盖15，及一具有一预定焦距的透镜装置16。该导线架11是以金属制成，具有一可供晶片12焊黏的晶片垫111，与多根电性接脚112。该晶片12具有一可接收光线的感光部121，以该感光部121朝上焊黏于导线架11的晶片垫111上。该封装胶体13是以一封胶材料压注成型，具有一与导线架11的晶片垫111相连结的底壁131，及一由该底壁131的一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光学机构的封装方法，其特征在于，该方法包括一焊晶步骤，将一具有一感光部的晶片，以该感光部朝上焊黏于一导线架的一表面上；一封模步骤，以一预定的封模材料压注形成一围绕该晶片且与该导线架相连结的封装胶体，使该封装胶体具有一与该导线架相反于该表面的一底面相连结的底壁，及一由该底壁的一外周缘一体向上延伸一预定高度的围绕壁，该围绕壁环绕该晶片并具有一与该晶片的感光部相平行的连结顶面，且该导线架的多个电性接脚分别穿伸过该围绕壁，使每一电性接脚被该围绕壁区分成一埋固于该围绕壁内的固定部、一由该固定部向该晶片延伸的连结部，与一反向于该连结部的焊固部；一电性连结步骤，以多个电性连接件分别相对应地连结该晶片的多个电性焊垫与该电性接脚的连结部，使该晶片与该导线架形成电性连结；一连结步骤，将一具有一预定厚度的连结壁，及一贯穿该连结壁且可透光的透光件的封盖，以该连结壁的一底面与该围绕壁的连结顶面相连结而将该晶片与外界相隔绝，并使外界光线可经由该透光件进入由该晶片的感光部接收，该晶片、导线架、封装胶体、多个电性连接件，及该封盖共同封装成一感光装置；及一焊固步骤，将封盖的连结壁相反于其底面的一抵接面抵触一基板，并将该电性接脚的焊固部分别相对应地与该基板电性连结，使该感光装置相对该基板固定不动。2.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于还包括一组装步骤，将一可供光线穿透并具有预定焦距的光学装置连结于该封盖上，且该预定焦距是与该封装胶体的围绕壁的预定高度及该封盖的连结壁的厚度的总和成一预定数学关系，使外界光线可经由该光学装置、该封盖的透光件而成像于该晶片的感光部上，使该感光部接收。3.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于还包括一组装步骤，将一具有预定焦距的透镜组连结于该封盖上，且该预定焦距是与该封装胶体的围绕壁的预定高度及该封盖的连结壁的厚度的总和成一等比例，使外界光线可经由该透镜组、该封盖的透光件而成像于该晶片的感光部上，使该感光部接收。4.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于该焊晶步骤，是以一导电性胶将该晶片以该感光部朝上焊黏于该导线架的一晶片垫的表面上，并使该晶片的感光部的表面平行于该晶片垫的表面。5.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于该封模步骤，以一具有多个顶针的顶持装置，以该顶持装置的多个顶针水平地撑固该导线架的焊黏该晶片的一晶片垫，再以预定的封模材料压注形成一围绕该晶片且与该导线架相连结的封装胶体。6.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于该封模步骤，采用一具有多个顶针的顶持装置，该顶针以该导线架的焊黏该晶片的一晶片垫的中心点成一中心对称分布，使该顶持装置以该顶针水平地撑固该晶片垫，再以预定的封模材料压注形成一围绕该晶片且与该导线架相连结的封装胶体。7.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于该电性连结步骤，采用多个金属导线分别相对应地连结该晶片的多个电性焊垫与该电性接脚的连结部，使该晶片与该导线架形成电性连结。8.如权利要求1所述的光学机构的封装方...
【专利技术属性】
技术研发人员：许芳生，李国雄，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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