制造光学传感器的方法技术

本申请涉及一种制造光学传感器的方法，该方法包括以下步骤：提供具有多个像素区域的半导体晶片；在半导体晶片上形成包围每个像素区域的网格状肋，所述网格状肋具有预定宽度并由固定构件形成；提供透光衬底，在该透光衬底的主表面上具有间隙部分，所述间隙部分具有宽度小于网格状肋的沟槽和多个通孔中的至少一种；固定半导体晶片和透光衬底，以使得网格状肋和间隙部分彼此面对；和将固定的半导体晶片和透光衬底切割为片，以使得每片包括一个像素区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
通过晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺制造的光学传感器是已知的。通过 mxsp工艺制造的光学传感器通过下述方式获得，S卩，将包括图像拾取器件的晶片状态半导体衬底和透光衬底固定在一起，并将固定的衬底分割为各个芯片。日本专利公开 No. 2006-147864公开了一种有助于减小光学传感器的尺寸的制造晶片级芯片尺寸封装 (WLCSP)的结构和方法。日本专利公开No. 2010-056319公开了这样一种方法，即，在切片部分与图像拾取器件之间的树脂层中形成大约150μπι的沟槽，以减小由于线膨胀系数的差异而导致的晶片级的WXSP的翘曲，并减小晶片被分割为片之后的翘曲。在上述中，用固定构件将半导体晶片和透光衬底彼此固定。然而，难以抑制在晶片和衬底被固定之后在固定构件与透光衬底之间产生的气泡。气泡降低了当在后面的步骤中被加热时接合表面的接合强度，并且由于半导体晶片和透光构件的分离，所以降低了产量。此外，即使在一体化的晶片和衬底被分割为片之后，也由于余留在粘接剂层与玻璃衬底之间的气泡降低了半导体器件的气密性，所以半导体器件的可靠性降低。专利
技术实现思路
一种，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：松木康浩，铃木隆典，都筑幸司，长谷川真，小坂忠志，中山明哉，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：