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一种光学机构的封装方法，其特征在于，该方法包括：　　　　一焊晶步骤，将一具有一感光部的晶片，以该感光部朝上焊黏于一导线架的一表面上；　　　　一封模步骤，以一预定的封模材料压注形成一围绕该晶片且与该导线架相连结的封装胶体，使该封装胶体具有一与...
该专利属于原相科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过原相科技股份有限公司授权不得商用。

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