半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置，其中半导体芯片被安装到包括图案化布线的基板上，并且整体用树脂密封，其中通过在基板的顶部处的端面上形成用于屏蔽的导电图案，并且使这种导电图案粘附到提供有这样半导体装置的设备的电路板上的接地面图案的区域，既使不使用屏蔽罩也能够屏蔽半导体装置。在这种情况下，通过在导电图案上方施加具有良好屏蔽特性的材料例如镀金，能够增加对电磁干扰的灵敏度并改善屏蔽效果（抗电磁干扰效果）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可以用于传感器和/或用于利用光的数据通信的半导体装置，并涉及其制造方法。更具体地说，本专利技术涉及一种可以用在红外通信器件中的半导体装置，并涉及其制造方法。
技术介绍
参考图7，说明一种用于制造常规半导体装置如红外通信器件的方法。首先，制备基板101，在其上纵横方向形成有含有图案化布线(未示出)的多个区域；把发光二极管芯片、光电二极管芯片、IC芯片、和/或其它这种半导体芯片(未示出)搭载到基板101的各个图案化布线区域中，并借助于芯片粘接、引线键合等安装于其上；以及随后使用树脂来模铸每一个上述已键合的芯片和光发射透镜部分及光接收透镜部分成整体，在纵横方向上形成多个半导体装置区(半导体装置单元)A、A、......。图7中示出了这种情况，在图中虚线所示的线是横向和纵向切割线。随后按照与纵向切割线平行的方式，在用于在各个半导体装置区A、A、......处形成端子的位置处，使用钻孔等方法形成圆形通孔102、102、......；对这些通孔102、102、......的内周面进行镀铜；以及然后沿着切割线纵横方向地切割基板。结果，形成图8所示形状的半导体装置。图8(a)是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其中一个或多个半导体芯片被安装到包括图案化布线的一个或多个基板上，并且整体用一个或多个树脂密封，其中：在至少一个所述一个或多个基板的顶部的一个或多个端面上形成用于屏蔽的一个或多个导电图案。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-6 060083/031.一种半导体装置，其中一个或多个半导体芯片被安装到包括图案化布线的一个或多个基板上，并且整体用一个或多个树脂密封，其中在至少一个所述一个或多个基板的顶部的一个或多个端面上形成用于屏蔽的一个或多个导电图案。2.根据权利要求1的半导体装置，其中至少一个所述一个或多个导电图案是至少一个铜箔图案。3.根据权利要求2的半导体装置，其中具有良好屏蔽特性的至少一个电镀被施加到至少一个所述一个或多个铜箔图案的上方。4.根据权利要求3的半导体装置，其中至少一个所述一个或多个电镀是镀金。5.根据任一权利要求2至4的半导体装置，其中通过一个或多个介入导电粘合剂，将一个或多个屏蔽罩粘附到至少一个所述一个或多个导电图案上。6.根据权利要求5的半导体装置，其中至少一个所述一个或多个屏蔽罩是被镀金的。7.根据权利要求4或6的半导体装置，其中通过一个或多个介入的银膏，将一个或多个屏蔽罩粘附到至少一个所述一个或多个导电图案上。8.一种半导体装置，其中一个或多个半导体芯片被安装到包括图案化布线的一个或多个基板上，并且整体用一个或多个树脂密封，其中在至少一个所述一个或多个基板的底部的一个或多个端面上形成一个或多个导电图案；以及通过使用一个或多个模具来消除(blank out)和成形在至少一个所述一个或多个导电图案处或附近的至少一个区域，形成与充分连接图案化布线所需的至少同样多的数目、尺寸和形状的一个或多个端子。9.根据权利要求8的半导体装置，其中形成至少一个所述一个或多个端子以致至少局部地伸出外部并使得具有至少一个或多或少的矩形横截面。10.根据权利要求8或9的半导体装置，其中至少一个金电镀被施加到至少一个所述一个或多个端子的至少一个端面。11.一种半导体装置的制造方法，包括在一个或多个基板上沿纵横方向形成多个图案化布线区域，至少一个所述区域含有用于连接到一个或多个半导体芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：高瀬贤司，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]