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一种半导体装置，其中半导体芯片被安装到包括图案化布线的基板上，并且整体用树脂密封，其中通过在基板的顶部处的端面上形成用于屏蔽的导电图案，并且使这种导电图案粘附到提供有这样半导体装置的设备的电路板上的接地面图案的区域，既使不使用屏蔽罩也能够屏...
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